[发明专利]一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工工艺领域，特别是一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺。

背景技术

CN2014102149025公开了印制线路板油墨塞孔的制作方法，如该文件的实施例1所述，后烘烤阶段采用8阶段升温，从55℃逐渐升温至150℃；用于解决塞孔油墨产生爆油的问题。

CN201410494405.5公开了印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，其在说明书第17-23段公开了采用6阶段升温，从25-155℃逐步升温的方案，用于解决塞孔油墨产生爆油的问题。

但是上述方案存在的普遍的问题在于，操作工序多，温度控制精度要求高，其合格率无法达到99％以上。

发明内容

本发明旨在提供一种合格率高的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺。

其具体方案为：一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；

烘烤分为5个阶段进行：

第一阶段：60℃±5℃烘烤60±3分钟；

第二阶段：70℃±5℃烘烤30±3分钟；

第三阶段：90℃±5℃烘烤30±3分钟；

第四阶段：110℃±5℃烘烤30±3分钟；

第五阶段：150℃±5℃烘烤60±3分钟。

在上述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺中，在PCB板孔内填充阻焊油墨至烘烤步骤之间还包括依次进行的丝印阻焊面油步骤和预烤、对位、曝光、显影步骤。

在上述的PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺中，所述的烘烤步骤之后还包括丝印字符步骤。

本发明的有益效果在于：

本发明的通过合适的升温烘烤阶段和升温时间，达到了99.5％以上的合格率。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，对本发明的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。

为了更加清楚的对本发明进行说明，列举如下实施例来说明本发明的优越性。

实施例1

一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：

阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；

其中，分段高温烘具体为：

烘烤分为5个阶段进行：

第一阶段：60℃±5℃烘烤63分钟；

第二阶段：70℃±5℃烘烤27分钟；

第三阶段：90℃±5℃烘烤30分钟；

第四阶段：70℃±5℃烘烤27分钟；

第五阶段：110℃±5℃烘烤30分钟；

第六阶段：150℃±5℃烘烤57分钟。

通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.6％。

实施例2

一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：

阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；

其中，分段高温烘具体为：

烘烤分为5个阶段进行：

第一阶段：60℃±5℃烘烤57分钟；

第二阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；

第三阶段：90℃±5℃烘烤27分钟；

第四阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；

第五阶段：110℃±5℃烘烤27分钟；

第六阶段：150℃±5℃烘烤63分钟。

通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.6％。

实施例3

一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，包括如下步骤：

阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光、显影→分段高温烘→丝印字符；

其中，分段高温烘具体为：

烘烤分为5个阶段进行：

第一阶段：60℃±5℃烘烤60分钟；

第二阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；

第三阶段：90℃±5℃烘烤30分钟；

第四阶段：70℃±5℃烘烤30分钟；

第五阶段：110℃±5℃烘烤30分钟；

第六阶段：150℃±5℃烘烤60分钟。

通过上述操作后，每1000块PCB板合格率为99.8％。

为了进一步的证明本发明工艺选择的重要性，选择其他的温度等工艺条件进行实验，实验步骤同实施例3，不同的是，温度控制点有所不同，具体如下表1。

表1不同工艺控制参数表

1、烘烤启动温度低，烘烤时间加长可以改善塞孔爆油；