[发明专利]QFN封装结构在审
| 申请号： | 201711136171.7 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109801890A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 叶崇茂;刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆形封装 引脚 封装体 裁剪 剪裁 场景 初始形状 导热焊盘 封装结构 使用场景 外部轮廓 应用场景 圆形路径 有效地 圆弧形 基岛 连线 指向 保证 | ||
1.一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，其特征在于，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；
其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。
2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。
3.根据权利要求2所述的QFN封装结构，其特征在于，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列的中部向两端递增。
4.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚队列两端预设数量的所述引脚指向所述基岛区域的一端朝向所述引脚队列的中部弯折。
5.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述基岛区域及所述导热焊盘呈六边形。
6.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述基岛区域及所述导热焊盘呈圆形。
7.根据权利要求1至6任一项所述的QFN封装结构，其特征在于，所述剪裁区域设置有折断线，所述折断线呈圆形且沿所述基岛区域的周向设置，所述折断线贯穿所述引脚队列。
8.根据权利要求7所述的QFN封装结构，其特征在于，所述折断线由贯穿所述封装体的多个镂空部依次间隔排列形成。
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