[发明专利]移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：壳体、移动终端印刷电路板PCB、麦克风、气压传感器和处理器；

所述麦克风、所述气压传感器和所述处理器设置于所述移动终端PCB上，且所述移动终端PCB位于所述壳体内部；

所述麦克风和所述气压传感器分别与所述处理器耦合；

所述壳体上形成有通孔部，所述麦克风和所述气压传感器与所述通孔部相对设置；

所述通孔部包括第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进气孔，所述进气孔正对所述第二通孔部，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为一个；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述通孔部。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部还包括第一通孔部；

所述麦克风外壳上还形成有进音孔，所述进音孔正对所述第一通孔部；

所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部包括第一通孔部和第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述第一通孔部；

所述气压传感器位于所述腔体外，且所述气压传感器正对所述第二通孔部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括隔离部件；

所述移动终端PCB、所述壳体上形成有所述通孔部的一面壳体，以及所述隔离部件围合形成一隔离空间，所述通孔部与所述隔离空间贯通；

所述麦克风和所述气压传感器均位于所述隔离空间内。

7.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述气压传感器包括气压计MEMS、气压计ASIC和温度传感器。

8.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB；

所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔；

所述麦克风外壳上还形成有进气孔，所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。