[发明专利]一种三维高导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种三维高导热垫片，其特征在于，包括衬垫、包覆于所述衬垫的热扩散膜和涂覆于所述衬垫和热扩散膜之间的胶粘剂；所述衬垫为将含有聚合物、各向异性导热性填料和填充剂的导热性组合物在强磁场或强电场作用下或经挤出而成，所述衬垫具有高Z轴方向导热性；所述热扩散膜由平面导热能力≥45W/k.m的高密度聚乙烯制成，所述热扩散膜为高XY平面导热的热扩散膜；

所述胶粘剂为热熔胶或有机硅胶；胶粘剂的胶层厚度小于30μm；

所述热熔胶为乙烯及其共聚物、聚氨酯、聚酰胺、聚酯和聚烯烃中的一种；所述有机硅胶为加热固化型有机硅胶；

所述热扩散膜的厚度0.1mm；高密度聚乙烯为拉伸25倍以上的高密度聚乙烯。

2.如权利要求1所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述衬垫经强磁场或强电场作用而成，所述各向异性导热性填料为碳纤维；或

所述衬垫经挤出而成，所述各向异性导热性填料为陶瓷纤维。

3.如权利要求1所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述衬垫底部复合有导电膜。

4.一种制备如权利要求1-3任一项所述的三维高导热垫片的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)采用磁场辅助、电场辅助或挤出成型的方式制备热各向异性的衬垫；

2)在衬垫或热扩散膜表面涂覆胶粘剂；

3)用热扩散膜包覆衬垫。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤1)中，采用超声波振动使导热性填料的定向排列。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤2)中，在热扩散膜上复合胶粘剂，热扩散膜与导热衬垫通过成型工装进行贴合。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤3)后，还包括步骤4)在衬垫底部复合导电膜。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤3)后制备的导热垫片为长条型单体，2个及以上单体组合使用。