[发明专利]一种点胶工艺

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片时的点胶工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

传统作用中，主要用到导电银浆Epoxy Adhesive Composition将芯片粘在承载座上，由于现在的芯片越做越精密，面积越做越小，传统滴胶中所采用的工艺，所用银浆随着进入操作室后时间的增长，粘度发生改变，如果滴胶作业方式不随着银浆在操作室内时间变化而造成粘度变化进行调整，则开始操作时的点胶量与开始操作较长时间后的点胶量会明显产生差异，进而导致芯片上溢出胶量不同，而现在芯片面积极小，这样的胶量差异即易造成最终装片的不合格。故急需提供一种新的点胶工艺来实现稳定的胶量控制，保证产品点胶的一致性，提高成品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种点胶工艺，以弥补上述不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种点胶工艺，步骤如下：

步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量，提前从冰箱中取出适量的导电银浆，放在操作室内进行醒料，醒料时间需大于1小时；

步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆，装入点胶机；

步骤三、在所述装上点胶机的导电银浆筒管外设置加热器，并将温度设定为33℃-35℃；

步骤四、将所述点胶机的点胶嘴温度设置为35℃；

步骤五、开始点胶作业。

优选的，上述步骤一中的导电银浆醒料时，导电银浆筒管垂直放置，且出胶口向上。

优选的，上述步骤一中的导电银浆醒料进行到30分钟时，在导电银浆筒管外侧套设所述加热器，并将温度设置在35℃-40℃。

优选的，所述加热器由电热丝织入织物并形成袋状，套设在导电银浆筒管外侧。

优选的，所述加热器内还设有温度传感器，并外设有恒温控制器。

优选的，上述步骤五，作业完毕后的剩余导电银浆连同其筒管进行密闭，重新放置回冰箱，并记录时间。

优选的，所述导电银浆许用离开冰箱环境的时间为合计48小时；上述醒料时间亦需计入许用离开冰箱环境的时间内。

本发明的一种点胶工艺，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：利用恒温控制使用过程中导电银浆的温度保持在33℃-35℃，接近最终的工作温度，保证工作中导电银浆的粘度相对一致，以此保证点胶作业过程中点胶量的一致。

附图说明

图1为发明的加热器示意图。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种点胶工艺，实现时间控制点胶时，出胶量一致；主要通过控制导电银浆的工作温度，以此保证导电银浆粘度，实现出胶量可控，具体步骤如下：

步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量，提前从冰箱中取出适量的导电银浆，放在操作室内进行醒料。

为了保证导电银浆的质量，冰箱储存温度需要控制在-40℃。如每班次用胶量较大时，可以根据实际用胶情况，提前1-2小时从冰箱中逐次取出即可，不必要一次性将当班用量全部取出醒料。醒料的目的是将导电银浆的温度逐渐达到工作温度，当导电银浆的温度低于30℃时，粘度较低，导致流动性很差，不易挤出。

将导电银浆连同筒管从冰箱中取出后，进行醒料时，导电银浆筒管垂直放置，且出胶口向上，这样随着导电银浆温度的上升，粘度逐渐增大，导电银浆中的气泡会逐渐上升，到出口处。

优选的，当导电银浆醒料进行到30分钟时，导电银浆的温度已逐渐升温；为了进一步加速醒料，可在导电银浆筒管外侧套设所述加热器，并将温度设置在35℃-40℃。该温度略高于导电银浆的工作温度，可加速醒料。

步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆，装入点胶机。