[发明专利]用于覆铜板的切割方法

说明书

本专利涉及电路板领域，具体公开了用于覆铜板的切割方法，方法中采用了一种切割装置，切割装置在使用过程中，能对切割后的覆铜板的四个边角进行同时的研磨处理，提高了覆铜板边角处的研磨效率；同时研磨后的覆铜板会堆叠在承接板上，便于对覆铜板进行集中的收集，无需再对堆叠的覆铜板进行整理。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。

技术领域

本发明属于电路板领域，具体涉及用于覆铜板的切割方法。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。成型的印刷线路板的加工过程繁复，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型、测试和终检这13个大的加工步骤，其中每个步骤内还包含了若干小的的加工步骤，如开料步骤中，其具体的加工是将覆铜板进行切板，切板步骤能让覆铜板的大小与加工后的印刷线路板的大小相适应，然后对切割后的覆铜板进行倒角和包装。

常见的双面覆铜板的方法基本由由上至下依次分布的第一层铜箔、粘接片和第二层铜箔制成，粘接片的方法根据不同的需求，由不同的材料制成，一般由纸、玻纤布、树脂、金属板或者多种材料的层叠分布压制而成。

当粘接片内的材料为金属板和玻纤布时，在将覆铜板切割后，覆铜板的断面上一般有切割后留下的金属碎屑或玻纤布碎屑，金属碎屑或玻纤布碎屑容易粘附在覆铜板的边角处，在移动覆铜板的过程中金属碎屑或玻纤布碎屑容易将覆铜板的表面刮花，导致整个覆铜板的成色不好；同时切割后的覆铜板的多个边角处有多余的中金属和玻纤布，所以需要后期采用倒角装置对覆铜板的多个边角处进行分别研磨，导致研磨效率低，降低覆铜板的加工效率；同时会导致覆铜板再次产生金属碎屑或玻纤布碎屑，需要对金属碎屑或玻纤布碎屑进行进一步清理，会导致整个覆铜板的开料加工复杂化，还增加了覆铜板表面被刮花的机率。

发明内容

本发明意在提供用于覆铜板的切割方法，以提高覆铜板边角处的研磨效率。

为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：用于覆铜板的切割方法，包括以下步骤：

步骤1：准备一种切割装置，包括切割台和切割传送机构，所述切割传送机构包括切刀、传送辊和支撑架，所述支撑架固定安装在切割台的上方，切刀滑动安装在支撑架上，所述传送辊水平转动安装在切割台上，所述切割台上设有切割槽，且切刀与切割槽相对；所述切割台的一端上设有竖直的出料通槽，且出料通槽的横截面呈矩形；还包括磨角单元，所述磨角单元固定安装在切割台的下表面上，且磨角单元位于出料通槽的四个角处，所述磨角单元包括套管、对覆铜板进行研磨的研磨辊、竖直设置的转轴、承接覆铜板的承接板、主动齿轮、第一伸缩杆、第二伸缩杆、从动齿轮、带动主动齿轮转动的电动机和用于嵌入主动齿轮和从动齿轮之间的传动齿轮，所述套管的上端与切割台固定连接，套管的下端与承接板的上表面接触，所述套管上设有安装槽，转轴的上端与安装槽的内壁转动连接，转轴的下端与承接板接触，所述从动齿轮同轴固定安装在转轴的上端上，研磨辊竖直固定安装在转轴上，研磨辊的下端与承接板接触；所述第一伸缩杆和第二伸缩杆均竖直安装在套管内，且第一伸缩杆的上端与套管的内壁固定连接，第一伸缩杆的下端与传动齿轮的上表面转动连接；第二伸缩杆的上端与传动齿轮的下表面转动连接，第二伸缩杆的下端与承接板固定连接，所述传动齿轮的下表面能与研磨辊的上端面相抵，且传动齿轮的下端面与研磨辊的上端面相抵；且主动齿轮、传动齿轮和从动齿轮能位于同一水平面上；所述研磨辊偏心设置在转轴上，且研磨辊的外壁能与套管的外壁位于同一竖直直线上；

步骤2：将待切割的覆铜板放置到切割台上，切刀对覆铜板进行切割，切割后的覆铜板的长度比出料通槽的长度小1-2cm，覆铜板的宽度比出料通槽的宽度小1-2cm；同时开启电动机；

步骤3：水平推动步骤2中待切割的覆铜板，待切割的覆铜板推动切割后的覆铜板向传送辊的方向移动，进而传送辊以5-10r/min的转速将切割后的覆铜板传送至出料通槽处；