[发明专利]煎烤机及其烘焙控制方法、烘焙控制装置和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种煎烤机的烘焙控制方法，所述煎烤机包括上烤盘、用于对所述上烤盘进行加热的第一加热件、下烤盘、用于对所述下烤盘进行加热的第二加热件，所述上烤盘和所述下烤盘围设出烹饪腔，所述煎烤机还包括用于放置待烘焙产品的托盘，所述托盘能够放置于所述烹饪腔内，并位于所述下烤盘上，其特征在于，包括：

步骤S10，控制所述第一加热件将所述上烤盘预热至温度T1，控制所述第二加热件将所述下烤盘预热至温度T2，其中，T2大于T1；

步骤S20，步骤S10之后，且放置有待烘焙产品的所述托盘放置于所述下烤盘上后，控制所述第一加热件将所述上烤盘加热至温度T3，控制所述第二加热件将所述下烤盘加热至温度T4，并维持预设时长；T3大于T4；

其中，步骤S20包括：

步骤S202，检测放置有待烘焙产品的所述托盘是否放置于所述下烤盘上；

步骤S204，若是，控制所述第一加热件将所述上烤盘加热至温度T3，控制所述第二加热件将所述下烤盘加热至温度T4，并维持所述预设时长；

其中，靠近所述下烤盘处设有微动开关，且所述托盘放入所述下烤盘时能够触发所述微动开关，步骤S202具体包括：

步骤S2022，判断是否接收到所述微动开关的触发信号，以确定所述托盘是否放置于所述下烤盘上。

2.根据权利要求1所述的煎烤机的烘焙控制方法，其特征在于，

T1的范围为120℃~160℃；和/或，

T2的范围为160℃~200℃；和/或，

T2与T1的差值的范围为0℃~30℃；和/或，

所述预设时长的范围为14min~20min。

3.根据权利要求1所述的煎烤机的烘焙控制方法，其特征在于，

T3的范围为150℃~190℃；和/或，

T3等于T1；和/或，

T4的范围为120℃~160℃；和/或，

T3与T4的差值的范围为10℃~50℃。

4.根据权利要求1所述的煎烤机的烘焙控制方法，其特征在于，

步骤S202具体包括：

步骤S2022，检测所述下烤盘的温度是否降低，以确定所述托盘是否放置于所述下烤盘上；或者，

步骤S202具体包括：

步骤S2022，判断是否接收到所述托盘放置于所述下烤盘上的指令，以确定所述托盘是否放置于所述下烤盘上；或者，

靠近所述下烤盘处设有重量传感器，用于检测所述下烤盘的重量，步骤S202具体包括：

步骤S2022，获取所述重量传感器的检测信号，以确定所述托盘是否放置于所述下烤盘上。

5.一种煎烤机的烘焙控制装置，所述煎烤机包括上烤盘、用于对所述上烤盘进行加热的第一加热件、下烤盘、用于对所述下烤盘进行加热的第二加热件，所述上烤盘和所述下烤盘围设出烹饪腔，所述煎烤机还包括用于放置待烘焙产品的托盘，所述托盘能够放置于所述烹饪腔内，并位于所述下烤盘上，其特征在于，包括：

控制单元，用于控制所述第一加热件将所述上烤盘预热至温度T1，控制所述第二加热件将所述下烤盘预热至温度T2，其中，T2大于T1；

所述控制单元还用于所述上烤盘和所述下烤盘分别预热至T1和T2，且放置有待烘焙产品的所述托盘放置于所述下烤盘上后，控制所述第一加热件将所述上烤盘加热至温度T3，控制所述第二加热件将所述下烤盘加热至温度T4，并维持预设时长，T3大于T4。

6.根据权利要求5所述的煎烤机的烘焙控制装置，其特征在于，

T1的范围为120℃~160℃；和/或，

T2的范围为160℃~200℃；和/或，

T2与T1的差值的范围为0℃~30℃；和/或，

所述预设时长的范围为14min~20min。

7.根据权利要求5所述的煎烤机的烘焙控制装置，其特征在于，

T3的范围为150℃~190℃；和/或，

T3等于T1；和/或，

T4的范围为120℃~160℃；和/或，

T3与T4的差值的范围为10℃~50℃。