[发明专利]一种工艺流程的控制方法及半导设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制备领域，尤其涉一种工艺流程的控制方法及半导体设备。

背景技术

在半导体制备中，往往会预先设置一套工艺流程，其中工艺流程中包括多个工艺段即工艺步骤例如，光刻、刻蚀(湿法刻蚀、干法刻蚀)、扩散、离子注入等等，每个工艺段表示对半导体器件执行相应的制程，工艺段中包括必选工艺段以及可选工艺段，必选工艺段是执行整套流程工艺中必不可少的项目，而可选工艺段则是根据实际的工艺可选择的项目，现有的在工艺流程中添加可选工艺段的方法是在必选工艺段之间插入开放点，在开放点位置处插入需要添加的可选工艺段，但是这种操作方式会存在以下缺陷，对插入的可选工艺段无法像必选工艺段那样具有设置工作状态的权限，并且在插入可选工艺段建立工艺流程之后，往往会存在工艺段参数与必选工艺段参数之间形成冲突造成建立的工艺流程无法正常实施。

发明内容

针对现有技术中插入可选工艺段存在的上述问题，现提供一种旨在将所有可选工艺段与所述必选工艺段形成一工艺流程链，进而可对可选流程段设置相关的工作属性，最终根据可选工艺段的工作属性以及所有必选工艺段形成执行工艺流程链按序执行对应的制程的工艺流程的控制方法及半导体设备。

具体技术方案如下：

一种工艺流程的控制方法，应用于半导体设备中对工艺流程的控制，所述工艺流程中包括多个工艺段，所述工艺段包括必选工艺段以及可选工艺段，其中，将所有所述必选工艺段以及所有可选工艺段按照工艺流程的顺序形成一工艺流程链，

具体包括以下步骤：

步骤S1、对所述工艺流程链中的每个所述可选工艺段定义对应的工作属性；

步骤S2、判断所述工艺流程链中的每个所述可选工艺段的工作属性；

步骤S3、根据每个所述必选工艺段以及每个所述可选工艺段对应的所述工作属性形成一执行工艺流程链，所述执行工艺流程链表示工艺流程所要执行的工艺步骤。

优选的，定义所述可选工艺段的方法，具体包括以下步骤：

步骤A1、对所述工艺链中的每个所述可选工艺段设置可选择工作状态的选择项，分别关闭选项以及开启选项；

所述关闭选项用以表示将当前的所述可选工艺段选择为关闭状态；

所述开启选项用以表示将当前的所述可选工艺段的开启状态

步骤A2、判断的当前的所述可选工艺段的选择项的选择状态；

步骤A3、若当前的所述可选工艺段选择所述开启选项，则对应的所述工作属性为激活状态；

步骤A4、若当前的所述可选工艺段选择为所述关闭选项时，则对应的所述工作属性为非激活状态。

优选的，所述步骤A2中，所述关闭选项和所述开启选择每次只能选择其中的一个，并将选中项对应的工作状态作为所述可选工艺段的所述工作属性。

优选的，所述步骤A2中，所述开启选项和所述关闭选项在未进行选择时默认为所述开启选项。

优选的，所述必选工艺段的工作属性默认为激活状态。

优选的，所述半导体设备提供一操作界面，所述操作界面用以显示所述工艺流程流程链；

以及供使用者对所述工艺流程链中的所述可选工艺段执行所述关闭选项或者所述开启选项的选择操作。

还包括一种半导体设备，应用于半导体制备工艺中，其中，包括上述的工艺流程的控制方法。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过将所有可选工艺段与必选工艺段形成一工艺流程链，进而可根据使用者的需求对可选工艺段选择对应的工作属性，以形成最终的执行工艺流程链，克服现有技术中通过插入可选工艺段会出现参数出错导致工艺流程无法执行，以及插入的可选工艺段无法像必选工艺段一样具有设置工作状态的权限的缺陷。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明一种工艺流程的控制方法的实施例的流程图；

图2为本发明一种工艺流程的控制方法的实施例中，关于定义可选工艺段的方法实施例的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。