[发明专利]传感器装置在审

专利信息
申请号: 201711141214.0 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108426669A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 田﨑博 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L19/04;G01L19/14;G01K13/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本京都府京都市下京区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 检测对象 传感器装置 检测 温度计算部 压力传感器 框体 传导
【权利要求书】:

1.一种传感器装置,具备对施加至检测对象的压力进行检测的压力传感器,所述传感器装置的特征在于,

所述压力传感器是以压力检测元件相对于所述检测对象而露出的方式,而设于所述传感器装置的框体内部,

且所述传感器装置包括:

第1温度传感器,设于所述框体内部,对经由所述框体或所述压力传感器而从所述检测对象传导的温度进行检测;

第2温度传感器,设在较所述第1温度传感器远离所述检测对象的位置;以及

温度计算部,根据所述第1温度传感器所检测出的温度与所述第2温度传感器所检测出的温度,来算出所述检测对象的温度。

2.根据权利要求1所述的传感器装置,其特征在于,

所述第1温度传感器配置成接触所述框体内部的所述压力传感器。

3.根据权利要求2所述的传感器装置,其特征在于,

所述第1温度传感器配置于与所述压力检测元件的检测面为相反侧的面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置,其特征在于,

所述第2温度传感器是设于所述框体的、不与所述检测对象接触的部分的内侧。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置,其特征在于,

所述框体为圆柱或棱柱的形状,且包含底面的一部分与所述检测对象接触,

所述压力传感器是以所述压力检测元件从所述框体的底面相对于所述检测对象而露出的方式配置。

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