[发明专利]多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201711141923.9 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109803482A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 曾淳一;庄木枝;丁纬范;陈彦豪 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 张晓芳
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 参考电压层 外电路 参考电压 多层印刷电路板 高损耗 介电层 邻接 相异 杂讯 制作
【说明书】:

发明公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、第二外电路层、第一参考电压层、第二参考电压层及高损耗介电层。第一参考电压层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。第一参考电压层用以提供第一参考电压。第二参考电压层设置于第一参考电压层及第二外电路层之间。第二参考电压层用以提供第二参考电压。高损耗介电层邻接于第一参考电压层及第二参考电压层之间,用以抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯。第一参考电压与第二参考电压相异。

技术领域

本发明是有关于一种多层印刷电路板,更具体地说,是一种能够减少讯号失真的多层印刷电路板。

背景技术

在现有技术中,多层印刷电路板中常会包含用来提供电路工作电压的电源层以及提供参考接地电压的接地层。一般而言,为了方便提供稳定的电压,电源层及接地层会设计成具有较大面积的平板层。然而如此一来,电源层、接地层及在两者之间的介电层即可视为平板电容,导致存在于电源层及接地层之间的电源杂讯常会经由介电层传递,并将杂讯被耦合至其他地方。其中又以高频讯号受到的影响较大,而常常造成讯号失真,导致品质严重下降。

举例来说,多层印刷电路板中常利用连通柱(via)来连接位于不同层板(layer)间的导线,由于连通柱会贯穿于多层印刷电路板中的不同电路层,因此倘若连通柱贯穿了电源层及接地层,则在电源层及接地层之间的平板层所存在的电源杂讯就很可能会传递至连通柱,使得连通柱上传送的高频讯号受到影响而失真。

发明内容

本发明的一实施例提供一种多层印刷电路板,多层印刷电路板包含第一外电路层、第二外电路层、第一参考电压层、第二参考电压层及高损耗介电层。

第一参考电压层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。第一参考电压层提供第一参考电压。第二参考电压层设置于第一参考电压层及第二外电路层之间。第二参考电压层提供第二参考电压。高损耗介电层邻接于第一参考电压层及第二参考电压层之间,高损耗介电层抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯。第一参考电压与第二参考电压相异。

本发明的另一实施例提供一种制作多层印刷电路板的方法,方法包含设置第一外电路层,设置第一参考电压层,设置第二参考电压层,设置高损耗介电层及设置第二外电路层。

第一参考电压层提供第一参考电压。第二参考电压层提供第二参考电压。高损耗介电层是邻接于第一参考电压层及第二参考电压层。第一参考电压层、高损耗介电层及第二参考电压层是设置于第一外电路层及第二外电路层之间。

此外,高损耗介电层抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯,且第一参考电压与第二参考电压相异。

附图说明

图1为本发明一实施例的多层印刷电路板的示意图。

图2为制作图1的多层印刷电路板的方法流程图。

符号说明:

100 多层印刷电路板

110 第一外电路层

120 第二外电路层

130 第一参考电压层

140 第二参考电压层

150 高损耗介电层

160、162 内电路层

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