[发明专利]一种偏光片贴附设备及系统

说明书

本发明提供一种偏光片贴附设备与系统，所述设备包括：贴附平台，用于承载基板；贴附头，设置于所述贴附平台正上方，所述贴附头包括滚轮，用于向所述基板贴附所述偏光片；以及间距侦测构件，设置于所述贴附头的预设位置，所述间距侦测构件用以根据所述滚轮的贴附动作而相对所述基板移动；位移传感器，相对所述间距侦测构件设置于所述贴附平台上，用于侦测所述贴附头在竖直方向上的位移以及所述间距侦测构件的位置及位移；其中，所述间距侦测构件位于所述位移传感器的预设侦测范围内，所述位移传感器通过所述间距侦测构件的位移变化量来侦测贴附间距，以解决测量偏光片贴附间距精度不高，以及贴附质量及产能低的问题。

技术领域

本发明涉及液晶显示器制造过程中的生产设备，尤其涉及一种偏光片贴附设备及系统。

背景技术

目前在中小尺寸的偏光片贴附工艺中，大多数采用的是粘着sheet外加贴附滚轮(roller)来进行在基板表面贴附偏光片。此工艺贴附速度高、贴附品质好。但关于此工艺的贴附参数的优化，一般通过经验所得，例如贴附速度、贴附压力、贴附gap(间距)，加上偏光片种类的不同，贴附制程的参数并未得到很好的管控。贴附gap作为其中一个重要参数，对贴附品质有很大影响。

目前传统测量贴附gap方法是用塞尺(厚薄规)进行测量，但是存在如下两个缺点：其一，采用接触式测量，精度测量不高，且存在对机构表面造成磨损的可能。此方法在量测过程中塞尺会与贴附平台和贴附roller相互接触，贴附平台与贴附roller是偏光片贴附设备里表面精度要求非常高的部位，采用塞尺测量存在磨损贴附平台与贴附roller的可能；其二，无法在设备自动运转时进行贴附gap的侦测，需要停机才能测量，影响产能。

综上所述，现有技术的偏光片贴附设备，测量贴附间距方式存在测量精度不高、有磨损机构的风险，从而影响偏光片的贴附质量，以及影响产能。

发明内容

本发明提供一种偏光片贴附设备及系统，能够提高测量偏光片贴附间距的精度，提高偏光片的贴附质量以及产能。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种偏光片贴附设备，用于将所述偏光片贴附于基板上，包括：

贴附平台，用于承载所述基板；

贴附头，设置于所述贴附平台正上方，用于向所述基板贴附所述偏光片，所述贴附头包括支撑构件与转动胶带以及位于所述支撑构件与所述转动胶带之间的滚轮，所述滚轮用于通过滚动将所述转动胶带上加载的所述偏光片压合至所述基板上；以及

间距侦测构件，设置于所述贴附头的预设位置，所述间距侦测构件用以根据所述滚轮的贴附动作而相对所述基板移动；

位移传感器，相对所述间距侦测构件设置于所述贴附平台上，用于侦测所述贴附头在竖直方向上的位移以及所述间距侦测构件的位置及位移；

其中，所述间距侦测构件位于所述位移传感器的预设侦测范围内，所述位移传感器通过所述间距侦测构件的位移变化量来侦测贴附间距。

根据本发明一优选实施例，所述转动胶带面向所述基板一侧加载有所述偏光片；所述位移传感器包括光电位移传感器，固定设置于所述贴附平台的边缘位置，用以通过发射的光路信号侦测所述偏光片贴附的贴附起始位置与贴附终止位置以及所述贴附间距。

根据本发明一优选实施例，所述光电位移传感器包括信号发射部，当位于所述贴附起始位置时，所述间距侦测构件的第一端部正对于所述光电位移传感器的所述信号发射部，当位于所述贴附终止位置时，所述间距侦测构件的第二端部正对于所述光电位移传感器的所述信号发射部。

根据本发明一优选实施例，所述偏光片贴附设备还包括警报器，所述警报器用于当所述位移传感器侦测的所述贴附间距超出预设数值范围时，用以发出警报。