[发明专利]一种氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201711145725.X | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107840932A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张侃;谈昆伦;刘时海;刘宇奇;何梦瑶;王秀岗 | 申请（专利权）人： | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G14/12 | 分类号： | C08G14/12;C08G14/073 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 基团 修饰 树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂，其特征在于：具有如下结构的分子结构式：
2.根据权利要求1所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂，其特征在于：在102-106HZ内，介电常数在1-3之间，介电损耗低于0.15。
3.根据权利要求1或2所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：包括如下操作步骤：
步骤一，以对苯二酚、苯胺和多聚甲醛以无溶剂法合成苯并噁嗪单体，其化学反应式如下：
步骤二，将步骤一中无溶剂法制备的苯并噁嗪，以三乙胺为催化剂，与溴化氰反应，反应式如下所示：
步骤三，将步骤二中所得固体升温固化，得到目标产物。
4.根据权利要求3所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤一中对苯二酚，苯胺和多聚甲醛的摩尔比为0.5～3：1～4：5～12。
5.根据权利要求4所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤一反应在无溶剂的条件下进行，反应温度为80-210℃，反应时间为0.3-8h。
6.根据权利要求3所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤二中苯并噁嗪，溴化氰和三乙胺的摩尔比为0.5～4：0.7～5：1～7。
7.根据权利要求3所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤二在反应溶剂条件下进行。
8.根据权利要求7所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述反应溶剂为强极性溶剂。
9.根据权利要求7或8所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述反应溶剂为丙酮、DMF或DMAc其中的一种。
10.根据权利要求3所述的氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤三的升温温度为100～260℃。
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