[发明专利]机柜空调系统

说明书

技术领域

本发明涉及空调技术领域，尤其涉及一种机房服务器机柜空调系统。

背景技术

现代数据大集中的网络时代，计算机的小型化、机柜化，服务器的薄型化、 刀片化。他们的特点是体积越来越小，但是，电子功率密度却在不断增大。在 这种条件下，机房内的制冷系统承受着越来越大的考验。

机柜空调是专门针对通讯领域应用而设计的，如解决户外通信机柜、无线 户外柜基站、蓄电池机柜等散热问题。主要用于带走电气元件消耗电能发出的 热量，为各类机柜内部提供了理想的温湿度环境，同时隔离了外界环境中的灰 尘、腐蚀性气体，延长电气元件的使用寿命，提高机器系统运行可靠性。产品 适用于电气控制箱、通讯、通信设备、数据处理箱以及重电机设备控制箱等。

传统的机柜空调实际是机房空调，其通过调节机房整体温度来保证服务器 设备运行环境温度合适。但是，机房空调一般放置远离服务器机柜的位置，通 过送风管道送风，送风静压高，风机的功耗高；另外，由于机房空调是调节机 房整体温度，但热量最大来源系服务器机柜，所以为了保证机柜内服务器设备 运行的环境温度，需要将机房的整体温度调节很低，如此，使得空调的利用率 降低。

现有技术中还存在一种机柜空调，其将空调机组设置于相邻服务器之间。 例如，中国专利文献CN102681637A公开一种“大规模发热服务器机柜散热制 冷系统”，如图1所示，其包括服务器机柜100和制冷机组200，所述制冷机组 200设置在相邻两台服务器机柜100之间，所述制冷机组200包括换热器201和 设置在换热器侧面的轴流风机202。此种做法一般是在服务器机柜安装完毕后实 施，由于机柜位置已经固定，故在拆装空调机组时具有局限性，给空调设备安 装和检修工作带来不便；另外，上述的机柜空调虽然离机柜较近，但是仍需要 将空调机组的冷风或者机柜散发出的热量采用玻璃板等材料封闭起来形成冷通 道或者热通道，这种冷通道或热通道封闭的方式需要额外增加材料成本，机房 的整体温度也容易受到影响，往往还需要采用空调对机房进行降温，才能保证 机房的整体温度合适。

综上，现有技术的机柜空调存在空调机组利用率低、空调机组拆装不便、 成本高等缺陷，亟需提出一种适合机房服务器用机柜空调，以解决上述的技术 问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种机柜空调系统，其对机房服务器制冷效率 高。

本发明的另一个目的在于提出一种机柜空调系统，其具有拆装方便的优点。

本发明的再一个目的在于提出一种机柜空调系统，其具有成本低的优势。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种机柜空调系统，包括：机柜和空调机组，所述机柜包括至少一设备区 和至少一位于设备区一侧用于安装空调机组的机组区，所述空调机组至少部分 置于所述机组区内，所述设备区与所述机组区的后侧和前侧分别设置有机柜前 侧板和机柜后侧板，所述设备区与所述机组区之间设有可拆卸的机柜隔板，所 述空调机组包括风机、换热器，所述风机设于所述换热器的一侧，在所述隔板 上对应所述换热器的位置开设机柜回风口，在所述机柜前侧板或所述机柜隔板 上开设机柜进风口。

作为一种优选方案，所述空调机组包括一机组箱体，所述机组箱体内通过 一箱体隔板分隔为前、后两腔室，所述风机安装于所述箱体隔板上位于前腔室 内，所述换热器安装于所述风机一侧位于后腔室内，所述机组箱体的前壁板和/ 或上壁板和/或左壁板和/或右壁板对应所述风机的位置开设机组送风口，所述 机组箱体的后壁板和/或上壁板和/或左壁板和/或右壁板对应所述换热器的位 置开设机组回风口。

作为一种优选方案，所述机组送风口处设置用于检测送风温度的第一温度 传感器，所述机柜进风口处设置用于检测进入所述设备区的进风温度的第二温 度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均与设置在所述机柜内 的空调机组控制盒相连接。

作为一种优选方案，所述机柜回风口处或所述机组回风口处设置用于检测 回风温度的第三温度传感器，所述第三温度传感器与设置在所述机柜内的空调 机组控制盒相连接。

特别地，所述换热器呈立体对角线布置于所述后腔室内。

特别地，所述换热器有两组，两组所述换热器的其中一端部呈间隔设置， 另一端部呈接触设置，以使两组换热器整体呈“V”型结构布置于所述后腔室内， 且该“V”型结构的一端置于所述后腔室的顶部，另一端置于所述后腔室的底部。

特别地，所述风机有两台或两台以上，且在竖直方向上依次层叠设置。