[发明专利]一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法在审
| 申请号： | 201711146802.3 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107723750A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王庆福;樊斌锋;彭肖林 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙)41104 | 代理人： | 时立新,杨海霞 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 添加剂 使用 生产 微米 硬度 电解 铜箔 方法 | ||
1.一种添加剂，其特征在于，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。
2.一种采用权利要求1所述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；
2）电解铜箔制备：将1）步骤制得的硫酸铜电解液过滤后送入生箔机中同时加入权利要求1所述添加剂的各原料，然后进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度50－150g/L，硫酸浓度为70－130g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度10－50ppm，MESS浓度1－20ppm，SPS浓度10－50ppm，氯离子含量为10－30ppm，电解温度为40－60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为40－80A/dm2；
3）将步骤2）制得的铜箔经防氧化液处理即获得成品电解铜箔试样，所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度0.1－1g/L，pH值为1－4，温度为20－40℃。
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