[发明专利]一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法

权利要求书

1.一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；

步骤2：对待检测PCB图像去除前景，灰度化；

步骤3：将处理后待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准，获得映射位置信息；

步骤4：通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；

步骤5：将平移旋转后的图像与PCB模板图像进行差影；

步骤6：通过实验方法确定的阈值将图像二值化；

步骤7：通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。

2.如权利要求1所述的一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：所述步骤3中的图像配准，是采用基于surf算法特征值配准。

3.如权利要求1所述的一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：所述步骤3中的图像配准，是采用基于灰度值互信息的配准方法。

4.如权利要求1所述的一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测的图像采集装置，其特征在于：该图像采集装置，包括：主控制器、相机支架、相机、镜头、光源；所述主控制器连接所述相机，所述相机支架上安装有相机，所述相机连接所述镜头，所述镜头连接所述光源；所述光源采用与所述相机同轴的圆形漫反射光源。

5.如权利要求4所述的一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测的图像采集装置，其特征在于：所述相机的拍摄检测区域设置有传送带，用于将待检测锡膏的PCB板传送到拍摄检测区域；所述相机焦平面平行于所述传送带。