[发明专利]温度传感器阵列及加热设备

说明书

本发明实施例提供一种温度传感器阵列、电磁加热设备测温系统及电磁加热设备，属于家用电器领域。该温度传感器阵列包括：印刷电路板、多个温度传感器以及与所述多个温度传感器对应的多组引线，其中，所述印刷电路板包括多个温度传感器固定点，所述多个温度传感器固定点之间间隔设置；所述多个温度传感器固定在所述多个温度传感器固定点上，所述多组引线固定在所述印刷电路板上。该温度传感器阵列、电磁加热设备测温系统及电磁加热设备测温精确，安装简单，响应速度极快。

技术领域

本发明涉及家用电器，具体地涉及温度传感器阵列及加热设备。

背景技术

目前的电磁加热设备(包括电磁炉和多头灶)测温主要还是采用“内藏式”温度传感器，即温度传感器安装在玻璃面板的背面下方。但该方案所测的温度与锅具的实际温度之间往往有较大的偏差和延迟(可达到几十甚至上百摄氏度)。其直接后果是电磁加热设备无法根据锅具的温度情况精确调控火力，对用户使用中可能会出现的干烧等情况难以快速做出对应的保护响应，也无法开发自动烹饪智能应用。

研究表明现有电磁加热设备测温之所以精度低、响应速度慢其原因包括：1、温度传感器与锅具之间的热流传递被导热性较差的玻璃面板所阻隔；2、温度传感器安装位置并非最优；3、锅具的底部形状差异较大，且锅底在高温下有产生变形的可能性，难以确保与玻璃面板良好接触；

为解决上述问题，现有技术的方案包括：

1、单点温度传感器，该方案利用线圈盘中央孔作为温度传感器的安装位置，由于位于线圈盘中央，所以测温效果差(绝对误差大，响应速度慢)。

2、多个独立的温度传感器，该方案在绕制线圈时刻意空出间歇然后在间歇位置安装温度传感器，线圈盘需要重新开模，且线圈的绕线受到一定影响；需要安装多个独立的温度传感器，增加工艺复杂度；温度传感器的位置选择灵活性低(仅限于绕线时候所预留的间歇所在的圆环上)，难以在线圈盘轴向方向上布置多个测温点。

3、在玻璃面板粘接固定温度传感器。该方案需要对微晶玻璃进行开孔加工；传感器的嵌入工艺复杂；传感器及其引线与微晶玻璃连成一体无法分离，给玻璃面板的运输和组装带来不便，同时增加传感器引线失效的风险。

4、将方案1和3综合，会出现以下问题：温度传感器与玻璃面板底部的接触难以保证；温度响应速度慢。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种温度传感器阵列及加热设备，该温度传感器阵列及加热设备测温精确，安装简单，响应速度极快。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种温度传感器阵列，该温度传感器阵列包括：印刷电路板、多个温度传感器以及与所述多个温度传感器对应的多组引线，其中，所述印刷电路板包括多个温度传感器固定点，所述多个温度传感器固定点之间间隔设置；所述多个温度传感器固定在所述多个温度传感器固定点上，所述多组引线固定在所述印刷电路板上。

优选地，所述温度传感器阵列还包括：耐高温弹性隔层，位于所述印刷电路板和所述多个温度传感器之间。

优选地，所述耐高温弹性隔层为发泡硅胶。

优选地，所述温度传感器阵列还包括：耐高温胶带，用于将所述多个温度传感器固定在所述耐高温弹性隔层上。

优选地，所述温度传感器阵列用于多点测温和热流测温。

本发明还提供一种加热设备，该加热设备包括上文所述的温度传感器阵列。

优选地，所述加热设备是电磁加热设备。

优选地，所述印刷电路板为矩形，宽度为6-10mm。

优选地，所述印刷电路板的厚度为0.4-0.8mm，玻璃化温度大于170摄氏度。