[发明专利]对作用于基底上的压力的测量方法

权利要求书

1.一种对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，包括：

提供一基底，在所述基底上设置一压力感测器以及一信号接收器，所述压力感测器呈薄膜状，并贴覆于所述基底的表面上，以及所述压力感测器上均匀分布有多个相互平行的压力感测线；

采用一压力装置作用于所述基底上，向所述基底施加压力，所述压力感测器中的多个所述压力感测线感测整个所述基底受到的压力，并获得相应的压力数据；以及

所述信号接收器接收所述压力数据并传输至一终端设备，所述终端设备根据所述压力数据得到所述基底上的压力分布，通过所述压力分布调整所述压力装置向所述基底施加的压力。

2.如权利要求1所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述信号接收器位于所述基底的表面上并靠近所述基底的边缘，且所述信号接收器位于所述压力感测线所在的方向上。

3.如权利要求1所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述压力装置包含化学机械研磨装置。

4.如权利要求3所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述压力数据包括：在执行化学机械研磨过程中，利用所述化学机械研磨装置中的研磨头使所述基底作用于研磨垫上的制程中的压力数据，根据所述制程中的压力数据得到所述基底研磨时的压力分布，根据所述压力分布调整研磨时研磨头使所述基底作用于研磨垫上的压力。

5.如权利要求4所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述压力数据还包括：对所述化学机械研磨装置进行保养或维修之后，执行化学机械研磨，利用所述化学机械研磨装置中的研磨头使所述基底作用于研磨垫上的保养或维修后的压力数据，根据所述保养或维修后的压力数据得到所述基底的压力分布，根据所述压力分布判断所述保养或维修是否存在异常。

6.如权利要求1所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述压力装置包含基底传输装置或基底清洗装置。

7.如权利要求6所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，当所述压力装置为所述基底传输装置时，所述压力数据包括：在进行基底传输时，所述基底传输装置中的固定夹作用于所述基底的压力数据，根据所述压力数据得到所述基底传输时的压力分布，根据所述压力分布判断所述基底传输装置施加于所述基底的压力是否平衡。

8.如权利要求6所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，当所述压力装置为所述基底清洗装置时，所述压力数据包括：在进行基底清洗时，所述基底清洗装置通过清洗液作用于所述基底的压力数据，根据所述压力数据得到所述基底清洗时的压力分布，根据所述压力分布调整所述基底清洗装置对所述基底施加的压力。

9.如权利要求1至8中任一项所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述基底包括晶圆模拟片。

10.如权利要求9所述的对作用于基底上的压力的测量方法，其特征在于，所述基底的材质为压克力。