[发明专利]一种电阻浆料以及制备方法

权利要求书

1.一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50-100份、无机相100-150份、有机相200-500份、助剂25-50份；

其中：导电相为20-30％鳞片石墨粉、40-50％二氧化钌粉、50-60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100-200nm，二氧化钌粉的粒径值为1-3μm，纳米银粉的粒径值为20-50nm；无机相为22-60％氧化硅、13-30％氧化钙、5-23％氧化钡、12-28％三氧化二锑、15-25％五氧化二磷；有机相为16-36％丁基卡必醇、21-35％丁基卡必醇醋酸酯、18-28％柠檬酸三丁酯、7-12％乙基纤维素、6-18％氢化蓖麻油、0-8％聚酰胺蜡、18-30％有机硅树脂组成；助剂为16-55％纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。

2.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50份、无机粘接相100份、有机相200份、助剂25份；

其中：导电相为20％鳞片石墨粉、40％二氧化钌粉、50％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm，纳米银粉的粒径值为20nm；无机相为22％氧化硅、13％氧化钙、5％氧化钡、12％三氧化二锑、15％五氧化二磷；有机相为16％丁基卡必醇、21％丁基卡必醇醋酸酯、18％柠檬酸三丁酯、7％乙基纤维素、6％氢化蓖麻油、0％聚酰胺蜡、18％有机硅树脂、组成；助剂为16％超细纳米碳系导电填料、24％超细贱金属合金粉导电填料。

3.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相70份、无机粘接相120份、有机相300份、助剂35份；

其中：导电相为25％鳞片石墨粉、45％二氧化钌粉、55％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为150nm，二氧化钌粉的粒径值为1.5μm，纳米银粉的粒径值为35nm；无机粘接相为45％氧化硅、25％氧化钙、18％氧化钡、22％三氧化二锑、20％五氧化二磷；有机相为25％丁基卡必醇、27％丁基卡必醇醋酸酯、26％柠檬酸三丁酯、10％乙基纤维素、12％氢化蓖麻油、4％聚酰胺蜡、14％有机硅树脂组成；助剂为16-55％超细纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。

4.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50-100份、无机粘接相100-150份、有机相200-500份、助剂25-50份；

其中：导电相为20-30％鳞片石墨粉、40-50％二氧化钌粉、50-60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100-200nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm-3μm，纳米银粉的粒径值为20nm-50nm；无机粘接相为22-60％氧化硅、13-30％氧化钙、5-23％氧化钡、12-28％三氧化二锑、15-25％五氧化二磷；有机相为16-36％丁基卡必醇、21-35％丁基卡必醇醋酸酯、18-28％柠檬酸三丁酯、7-12％乙基纤维素、6-18％氢化蓖麻油、0-8％聚酰胺蜡、18-30％有机硅树脂、组成；助剂为16-55％超细纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。

5.基于权利要求1-4任一项所述的一种电阻浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备无机相：按重量份称取氧化硅、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑、五氧化二磷，倒入混料机中，混合均匀后投入高温电炉熔炼，熔炼温度控制在1000-1300℃，保温1-6小时，水淬，置于对辊辊轧机中轧碎，直至颗粒粒径在2-2.5微米之间停止辊轧；

(2)制备有机相：按重量份称取有丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、有机硅树脂，在80-100℃的水浴中混合；

(3)将步骤(1)得到的固体混合物和步骤(2)的溶液混合，加入鳞片石墨粉、二氧化钌粉、纳米银粉、超细贱金属合金粉导电填料，搅拌均匀后，经三辊轧机轧制，即得电阻浆料。