[发明专利]叠层电容器及制造方法在审
申请号: | 201711151491.X | 申请日: | 2017-11-18 |
公开(公告)号: | CN108109841A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 艾燕;夏商;贾明;潘振炎 | 申请(专利权)人: | 湖南艾华集团股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G13/00;H01G13/04 |
代理公司: | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人: | 夏赞希 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 正极端 正极引出端子 叠层电容器 负极引出端子 铝箔 焊接区域 烧结 电连接 负极端 屏蔽 胶线 制造 负极 高压产品 叠合 多片 焊接 伸出 | ||
1.一种叠层电容器,包括多片叠合的单体(10)、以及电连接于所述单体(10)上的正极引出端子(20)和负极引出端子(30),每片所述单体(10)包括正极端(11)、负极端(12)及位于所述正极端(11)和所述负极端(12)之间的屏蔽胶线(13);各片所述单体(10)的负极端(12)相连在一起并与所述负极引出端子(30)连接;各片所述单体(10)的正极端(11)相连在一起并与所述正极引出端子(20)连接,其特征在于,各片所述单体(10)的正极端(11)为铝箔(111)伸出所述屏蔽胶线(13)的部分,所述铝箔(111)为烧结箔,所述烧结箔上设置有用于将各个所述单体(10)的正极端(11)和所述正极引出端子(20)焊接在一起的焊接区域(112),所述正极引出端子(20)与所述焊接区域(112)电连接。
2.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于,
单片所述单体(10)的负极端(12)与所述负极引出端子(30)层叠在一起组成一层单片层叠体,多个所述单片层叠体层叠于一起形成多层层叠体。
3.根据权利要求2所述的叠层电容器,其特征在于,
多片所述单体(10)的外表面封装有绝缘树脂,以形成叠层固态电容;所述正极引出端子(20)和所述负极引出端子(30)伸出所述绝缘树脂外,并通过所述绝缘树脂相隔离。
4.根据权利要求3所述的叠层电容器,其特征在于,
每片所述单体(10)的负极端(12)包括依次包覆于所述铝箔(111)表面的介质膜(121)、固态电解质(122)、碳浆(123)和银浆(124)。
5.根据权利要求4所述的叠层电容器,其特征在于,
所述铝箔(111)采用多孔铝箔。
6.一种叠层电容器制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
烧结:将铝粉或铝浆涂覆到铝板上,并在所述铝板的一端预先留出一块焊接区域不涂覆铝粉或铝浆,在高温真空环境下将所述铝粉或所述铝浆烧结到所述铝板上;
化成:将烧结好的铝箔进行化成到预定电压,使所述铝箔上生长介质膜,其中,预留的焊接区域不参与化成;
裁切:将化成后的铝箔裁切成预定尺寸;
组排:将裁切好的单体预留的焊接区域焊接到金属条上,且滚涂屏蔽胶线;
化成:将组排好的铝箔修补裁切边,将所述屏蔽胶线以下区域浸入化成液,并通电使得介质膜生长;
聚合:将屏蔽胶线以下区域分别浸入氧化剂和单体液体中,控制温度和湿度,循环预定次数后,使高分子导电聚合物生长在介质膜表面孔洞里面;
浸碳:将聚合好的铝箔的所述屏蔽胶线以下区域浸入碳桨中,使得所述碳桨包覆在所述高分子导电聚合物上;
干燥:在预定温度下对浸碳好的铝箔进行干燥;
浸银:将屏蔽胶线以下区域浸入银浆中,使得银浆层包覆于碳层上,形成单体;
干燥:在预定温度下对浸银好的单体进行干燥;
叠层:将干燥后的单体从所述金属条上切割下来,再与引线框焊接在一起,形成层叠体;
塑封:将叠层好的层叠体用绝缘树脂进行封装。
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