[发明专利]小型化圆柱共形微带阵列天线

权利要求书

1.一种小型化圆柱共形微带阵列天线，其特征在于：

包括金属圆柱共形体(1)、矩形介质基板(2)和满贴于所述介质基板(2)下表面的金属反射接地层(3)，所述介质基板(2)和金属反射接地层(3)的长度方向与圆柱共形体(1)轴向平行，宽度方向沿圆柱共形体(1)周向弯曲共形于所述金属圆柱共形体(1)外表面；

在所述介质基板(2)上表面沿长度方向轴线依次设有金属匹配单元(4)、第一微带匹配线(51)、二个金属辐射单元(61、62)、第二微带匹配线(52)和馈电端口(7)；

所述二个金属辐射单元(61、62)之间以第一微带线(81)相连，靠近匹配单元(4)的金属辐射单元(61)通过第一微带匹配线(51)与匹配单元(4)连接；远离匹配单元(4)的金属辐射单元(62)通过第二微带线(82)与第二微带匹配线(52)相连，所述第二微带匹配线(52)的另一端通过第三微带线(83)与馈电端口(7)相连，所述馈电端口(7)位于所述矩形介质基板(2)的短边中点上；

所述金属匹配单元(4)为E形匹配贴片单元；

所述二个金属辐射单元(61、62)为大小、形状完全相同的金属矩形辐射贴片单元。

2.根据权利要求1所述的圆柱共形微带阵列天线，其特征在于：

所述第一微带匹配线(51)阻抗值为100Ω，第二微带匹配线(52)阻抗值为70.7Ω。

3.根据权利要求1所述的圆柱共形微带阵列天线，其特征在于：

所述第二微带线(82)阻值为100Ω,第三微带线(83)阻值为50Ω。

4.根据权利要求1所述的圆柱共形微带阵列天线，其特征在于：

所述介质基板(2)为Rogers5880，厚度为0.254mm，介电常数为2.2。