[发明专利]一种可补粉的全自动锡膏印刷机

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种可补粉的全自动锡膏印刷机。

背景技术

电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（PCB）生产必定由表面组装技术（SMT）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（PCB）的生产质量。目前，印刷电路板（PCB）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，并且由多个生产系统组成，各系统之间相互配合并完成自身工作任务，以保证电路板印刷的完整性，其中，及其重要的一个环节就是锡膏印刷环节，如申请号为CN201420229924.4的中国专利文件公布了全自动锡膏印刷机的悬浮式刮刀系统，在该技术方案中，“所述前刀支撑轴上安装有位于所述前刀连接板上方的前刀限位块”以实现“悬浮式刀片可以自动适应钢网表面，确保锡膏能够均匀地印刷在PCB上”，不过，前刀连接板与前刀限位块之间的高度距离太小，又因该距离为固定距离，刀片的角度适应力并不充分，无法满足较大角度的偏转。

发明内容

本发明提供一种可补粉的全自动锡膏印刷机，在对刮刀的转动角度进行可调整化设计使得刮刀可以满足不同需求的同时，实现钢网上锡膏粉量的自主添加，避免因锡膏粉末缺少而终止印刷过程。

一种可补粉的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，所述刮刀印刷系统包括固定架、贯穿轴和刮刀，所述刮刀固定于所述固定架下端，所述贯穿轴包含有穿套部、安装于所述穿套部上的旋紧部，所述固定架通过通孔套接于所述穿套部上，在所述固定架上方有转挡部，所述转挡部包含有转挡面和用于连接所述穿套部与所述转挡面的连接部，所述转挡面悬空位于所述固定架上方，所述转挡面包含有可转部与衡平部，所述可转部通过旋转轴连接于所述衡平部两端，所述可转部包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面，在所述固定架上有用于补充锡膏粉量的补粉部，所述补粉部位于所述固定架下端靠近所述旋紧部一侧，所述补粉部包括用于添加锡膏粉料的添粉部、用于存储锡膏粉料的存粉腔和出粉口，所述出粉口为水平间隔排列的圆形开口，在所述出粉口下端有防粘部，所述防粘部为自所述出粉口末端自上而下向四周延伸的弧形凸面，所述出粉口内有受电机控制开合动作的出粉开合门。

要对电路板进行锡膏印刷时，首先所述夹取升降系统会将放置于所述机壳内部电路板放置区域里的电路板夹住，夹住之后升起至一定高度，通过所述平台校正系统对夹取的电路板进行平衡校正，完成平衡校正的电路板通过所述导轨运输系统运输至所述钢网框装夹系统下方，所述钢网框装夹系统上布置好盛有锡膏粉末的钢网后，所述刮刀印刷系统对钢网上的锡膏粉末进行“移刮”操作，使得锡膏粉末通过钢网上的细孔掉落至下方的电路板上，完成印刷，当锡膏印刷步骤完成以后，最后电路板通过所述后续清洗系统完成清洗步骤，这样就完成了一次电路板印刷流程。特别的，所述固定架可绕所述穿套部进行适应性旋转，从而使得固定于所述固定架上的刮刀能配合钢网面的不平整度，更好地对锡膏粉末进行“移刮”操作，然而很多时候钢网的倾斜度很大，一般的小角度倾转满足不了“移刮”锡膏的要求，这时，所述转挡面的所述可转部可向上转动一定所需角度，使得所述固定架上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得所述固定架携带着所述刮刀能够倾转的角度变得更大，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，所述下接面的圆弧形设计可以使得所述固定架能加顺滑地转动。同样地，如果需要减小倾转角度，可以将所述可转部向下旋转一定角度。

所述出粉口内有受电机控制开合的出粉开合门，可根据刮刀前方锡膏粉末量的多少来自定义打开指定的所述出粉开合门，可以在所述出粉口旁边安装有用于监测钢网表面锡膏粉末的探测摄像头，反馈至电脑显示屏上，电脑识别后再控制所述出粉开合门开合，以实现锡膏粉末从所述出粉口内下落至所述刮刀前方，等待所述刮刀的移刮操作；也可以不安装探测摄像头，通过操作人员的观察发现锡膏粉末不足之处，手动操作所述出粉开合门，完成锡膏的添加。

作为本发明的优选，所述添粉部包括添粉口和添粉管，所述添粉口为自上而下逐渐收窄的矩形开口，所述添粉管连接所述添粉口和所述存粉腔，在所述添粉口和所述添粉管连接处有滑落部，所述滑落部为连接所述添粉口下端和所述添粉管上端的弧形凸面。