[发明专利]一种可提升加工质量的大米加工方法在审
申请号: | 201711155965.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107890894A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 张丽蓉 | 申请(专利权)人: | 四川巴蜀粮仓科技有限责任公司 |
主分类号: | B02B5/02 | 分类号: | B02B5/02;B02B7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 加工 质量 大米 方法 | ||
技术领域
本发明涉及粮食加工领域,具体涉及一种可提升加工质量的大米加工方法。
背景技术
随着我国稻谷产量的逐步上升,以及消费者对精制大米的需求,促使很多的大米加工企业的快速发展。现在人们要求精制的大米的质量要求越来越高,例如米粒大小均匀、颗粒大、表面白净、无农药残留等等。
大米的加工主要分为三个工序:清理、砻谷、碾米。相应的设备依次为:去石机、砻谷机、碾米机。目前国内大米加工的现状主要是:工序设备不完善、各道工序之间相互独立工作,没有形成生产线式的加工系统。加之稻谷加工设备成旧、形成参差不齐导致加工出来的大米的质量也不稳定,加工作业效率较低。
发明内容
本发明解决了现有技术存在的国内大米加工工序设备不完善、各道工序之间相互独立工作,没有形成生产线式的加工系统的问题,提供一种可提升加工质量的大米加工方法,其应用时将整个生产大米的设备连接在一起,实现了大米加工的连续化作业,大大提高了加工效率。
本发明通过下述技术方案实现:
一种可提升加工质量的大米加工方法,依次进行如下步骤:
A:稻谷从稻谷输送带的进料端开始输送;
B:在输送的时候,清洗稻谷表面的杂质、灰尘,清洗掉后继续输送;
C:烘干,将稻谷表面的水分除去,然后干燥的稻谷被输送到稻谷输送带的出料端;
D:除去稻谷中的石子等杂物;
E:输送到碾米机内开始碾米,碾米后,米糠排出;
F:通过风选机吹出的风将糙米中的米糠吹出;
G:干净的糙米进入到精碾机内开始精碾;
H:进入抛光机进行抛光。
进一步的,一种可提升加工质量的大米加工方法,所述步骤C包括鼓风到稻谷表面,对稻谷表面换热,对稻谷表面吹风。
进一步的,一种可提升加工质量的大米加工方法,所述步骤H后还进行步骤I:对抛光后的稻谷进行振动分选。
进一步的,一种可提升加工质量的大米加工方法,所述步骤H与步骤I之间还进行步骤J:将抛光后的稻谷通过多层筛网进行筛选。
进一步的,一种可提升加工质量的大米加工方法,所述步骤I后还进行步骤K:分级进行打包。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本发明对稻谷进行了清洗和烘干,在碾米时产生的粉尘少,对大米的污染小,而且得到的米糠干净卫生,可直接作为饲料使用。生产出来的大米白净,颗粒大,颗粒大小均匀。
2、本发明对稻谷进行了清洗和烘干,在碾米时产生的粉尘少,对大米的污染小,而且得到的米糠干净卫生,可直接作为饲料使用。
3、本发明将整个加工大米的装置安装成一条连续生产的生产线,经过该生产线,可得到精米,由于各个设备是连续工作,大大提高了工作效率和减少了设备的占地面积。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
实施例
一种可提升加工质量的大米加工方法,依次进行如下步骤:稻谷从稻谷输送带的进料端开始输送;在输送的时候,清洗稻谷表面的杂质、灰尘,清洗掉后继续输送;烘干,包括鼓风到稻谷表面,对稻谷表面换热,对稻谷表面吹风,将稻谷表面的水分除去,然后干燥的稻谷被输送到稻谷输送带的出料端;除去稻谷中的石子等杂物;输送到碾米机内开始碾米,碾米后,米糠排出;通过风选机吹出的风将糙米中的米糠吹出;干净的糙米进入到精碾机内开始精碾;进入抛光机进行抛光,将抛光后的稻谷通过多层筛网进行筛选,对抛光后的稻谷进行振动分选,分级进行打包。
本发明对稻谷进行了清洗和烘干,在碾米时产生的粉尘少,对大米的污染小,而且得到的米糠干净卫生,可直接作为饲料使用。生产出来的大米白净,颗粒大,颗粒大小均匀。本发明对稻谷进行了清洗和烘干,在碾米时产生的粉尘少,对大米的污染小,而且得到的米糠干净卫生,可直接作为饲料使用。本发明将整个加工大米的装置安装成一条连续生产的生产线,经过该生产线,可得到精米,由于各个设备是连续工作,大大提高了工作效率和减少了设备的占地面积。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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