[发明专利]雷射加工机及其喷头在审

专利信息
申请号: 201711156719.4 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN109807462A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 方菘岭 申请(专利权)人: 方菘岭
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 喷头本体 保护件 喷头 导电性材质 雷射加工机 金属元素 雷射 陶瓷材料涂层 溅射物 通口 沾附 连通 加工
【权利要求书】:

1.一种雷射加工机的喷头,其特征在于,包含:

一喷头本体,设有一雷射通道;及一保护件,结合于该喷头本体的一端部,该保护件上有一通口,该通口连通该雷射通道,该保护件的材质为不含金属元素的导电性材质。

2.如权利要求1所述的雷射加工机的喷头,其特征在于:该保护件材质为石墨。

3.如权利要求1所述的雷射加工机的喷头,其特征在于:该端部与该保护件彼此嵌固。

4.如权利要求3所述的雷射加工机的喷头,其特征在于:该端部设有一容置槽及围绕该容置槽的一开口缘,该保护件嵌设于该容置槽,该开口缘设有一倒角。

5.如权利要求3所述的雷射加工机的喷头,其特征在于:该端部设有一容置槽及围绕该容置槽的一开口缘,该保护件包含一插入部及一头部,该头部的径宽大于该插入部的径宽,借由该插入部嵌入该容置槽,并使该头部抵于该开口缘,且使该头部遮盖该开口缘,该通口贯穿该插入部及该头部。

6.一种雷射加工机,其特征在于,包含:

一雷射加工机本体,包含一雷射产生模组及一聚焦模组,该聚焦模组,对应该雷射产生模组,聚焦该雷射产生模组产生的一雷射;及

一喷头,安装于该雷射加工机本体,包含一喷头本体及一保护件,该喷头本体设有一以供该雷射通过的雷射通道,该保护件结合于该喷头本体的一端部,该保护件上有一通口,该通口连通该雷射通道,该保护件的材质为不含金属元素的导电性材质。

7.如权利要求6所述的雷射加工机,其特征在于:该保护件材质为石墨。

8.如权利要求6所述的雷射加工机,其特征在于:该端部与该保护件彼此嵌固。

9.如权利要求8所述的雷射加工机,其特征在于:该端部设有一容置槽及围绕该容置槽的一开口缘,该保护件嵌设于该容置槽,该开口缘设有一倒角。

10.如权利要求8所述的雷射加工机,其特征在于:该端部设有一容置槽及围绕该容置槽的一开口缘,该保护件包含一插入部及一头部,该头部的径宽大于该插入部的径宽,借由该插入部嵌入该容置槽,并使该头部抵于该开口缘,且使该头部遮盖该开口缘,该通口贯穿该插入部及该头部。

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