[发明专利]一种带有耦合抑制的用于4G与5G通信的基站组合天线

权利要求书

1.一种带有耦合抑制的用于4G与5G通信的基站组合天线，其特征在于：该基站组合天线是由十六个高频天线单元、一个低频天线单元、八个电感及一个金属底板构成；

所述高频天线单元由垂直交叉放置在高频天线单元介质板上的两个天线单元组成，其相位分别为±45°，其中一个天线单元由两个第一高频天线枝节和第一高频天线馈电单元构成，第一高频天线馈电单元附在高频天线单元介质板底层，通过两个高频天线单元介质板的过孔将两个第一高频天线枝节连接起来并馈电，另一个天线单元由两个第二高频天线枝节和第二高频天线馈电单元构成，第二高频天线馈电单元附在高频天线单元介质板上层，用于连接两个第二高频天线枝节并馈电，第一、第二高频天线枝节均为扇形结构并采用覆铜工艺制作在高频天线单元介质板上层；

所述低频天线单元由垂直交叉放置在低频天线单元介质板上的两个环形天线单元组成，其相位分别为±45°，其中一个环形天线单元由两个第一低频天线枝节和第一低频天线馈电单元构成，第一低频天线馈电单元附在低频天线单元介质板底层，通过两个低频天线单元介质板的过孔将两个第一低频天线枝节连接起来并馈电，另一个环形天线单元由两个第二低频天线枝节和第二低频天线馈电单元构成，第二低频天线馈电单元附在低频天线单元介质板上层，用于连接两个第二低频天线枝节并馈电，第一、第二低频天线枝节均为中间减去扇形结构的扇形并采用覆铜工艺制作在高频天线单元介质板上层；

所述第一、第二低频天线枝节上切割有间隙，所述间隙处安装有电感；

所述的金属底板紧贴在一天线外壳底部，十六个高频天线单元置于金属底板之上，处于同一水平面，构成4*4的矩阵，低频天线单元处于高频天线单元之上，位于金属底板正中心正上方。

2.根据权利要求1所述的一种带有耦合抑制的用于4G与5G通信的基站组合天线，其特征在于：所述的第一、第二高频天线枝节半径r₁的开口均为90°，两枝节间距为a₂；第一高频天线馈电单元的长度为a₂₂、宽度为b₂₂；第二高频天线馈电单元的长度为a₂₃、宽度为b₂₃；高频天线介质板过孔半径为r₁₁，过孔间距为a₂₁；其中，以波长λ为300mm～500mm作为约束尺寸，具体为：

r₁＝(0.01～0.05)λ、a₂＝(0.001～0.002)λ；

a₂₂＝(0.001～0.005)λ、b₂₂＝(0.001～0.002)λ；

a₂₃＝(0.001～0.005)λ、b₂₃＝(0.001～0.002)λ；

r₁₁＝(0.01～0.05)λ、a₂₁＝(0.001～0.005)λ。