[发明专利]一种内嵌式铝板层压模具制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，特别涉及一种内嵌式铝板层压模具 制备方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种电子产品要求体积越来越小、越来越 薄，且各种元器件及接口密度越来越高，同时对印制电路板(PCB) 的工艺要求越来越高，故将PCB在生产过程中，与元器件结合已成为 发展趋势。

目前PCBA生产过程基本都是由SMT工厂将PCB板在需焊接位置 表面印上焊锡，再根据客户资料将PCB安放在导热基板上，然后经过 回流焊炉，高温将焊锡熔合后使PCB板及导热基板结合固定，当PCB 板有涨缩问题就无法与导热板准确对位，出现偏移无法焊接；另外当 上锡机器钢模缺陷导致印锡均匀性差、漏印、锡高等异常时，PCB板 与导热基板需返修或者报废处理，合格率较低，且生产成本较高，影 响生产效率及进度。

为了达到PCBA要求，PCB生产厂家需开发新的工艺能力来满足 市场需求，针对内嵌式导热板此类型产品，目前其它公司批量生产用 纯金属的专用模具进行压合，成本较高，且工艺流程复杂耗用时间较 长，不利于样板及小批量板的制作。本发明要解决的技术问题是应用 于此类型样板及小批量板的生产，用普通的可压合板材制作压合配板 模具，替代传统的纯金属专用模具，灵活性好，避免在压合过程中失 压、溢胶等异常问题发生，此模具能够满足品质的条件下，生产操作 难度简单，生产效率得到保证。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种内嵌式铝板层压模具制 备方法，简化工艺，提高工作效率，以解决现有技术中导致的上述多 项缺陷。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种内嵌式铝板 层压模具制备方法，包括以下步骤，

1)配板压合，正常压合制作配板；

2)配板开槽，采用锣机开槽；

3)压合前覆型，将需要压合的内嵌式导热板放入模具配板，压 合时使用覆型材料进行覆型，促进受力均匀性和压合结合力；

4)导热板压合，使用导热板专用压合参数。

优选的，所述步骤1)中，采用普通FR-4的材料进行压合，压 合板的厚度比导热板的厚度厚1-2mm。

优选的，所述步骤2)中，采用锣机生产，铣槽比导热板的尺寸 大1-2mm，便于放置导热板。

优选的，所述覆型材料覆盖在配板的上方和下方，覆型材料为硅 胶或者三合一覆型材料。

采用以上技术方案的有益效果是：本发明与现有技术相比较，本 模具配板取材广泛，可采用板材边料，且制作过程简单，生产操作难 度不大，灵活性好，压合时受力均匀性好，且成本低廉，便于样板及 小批量板的生产制作，提升生产效率。

具体实施方式

下面详细说明本发明的优选实施方式。

本发明的具体实施方式：一种内嵌式铝板层压模具制备方法，包 括以下步骤，

1)配板压合，采用普通FR-4的材料进行压合，压合板的厚度比 导热板的厚度厚1-2mm，正常压合制作配板；

2)配板开槽，采用锣机生产，铣槽比导热板的尺寸大1-2mm， 便于放置导热板；

3)压合前覆型，将需要压合的内嵌式导热板放入模具配板，覆 型材料覆盖在配板的上方和下方，覆型材料为硅胶或者三合一覆型材 料，压合时使用覆型材料进行覆型，促进受力均匀性和压合结合力；

4)导热板压合，使用导热板专用压合参数。

针对内嵌式导热板类型产品在压合时需要使用专用金属模具进 行压合，此项目采用普通FR-4的材料，采用铣槽工艺制作模具配板， 将需要压合的内嵌式导热板放入模具配板，压合时在配板上下使用覆 型材(硅胶或者三合一覆型材料)压合，降低使用金属专用模具的成 本。

与现有技术相比较，本模具配板取材广泛，可采用板材边料，且 制作过程简单，生产操作难度不大，灵活性好，压合时受力均匀性好， 且成本低廉，便于样板及小批量板的生产制作，提升生产效率。

配板与内嵌式导热板板厚度差异，内嵌板较配板稍低1-2mm，且 开槽较导热板偏大1-2mm；压合时需用覆型材料进行覆型，增加受力 均匀性，促进结合力。

制作配板压合，配板取材广泛多样化；配板制作工艺流程简单， 生产操作难度不大，灵活性好，且成本低廉；保证压合板之间受力均 匀性，增加结合力，避免溢胶；减少模具生产时间，提升生产效率。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做 出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。