[发明专利]一种主机散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体为一种主机散热模块。

背景技术

随着科技的进步，计算机产业得到迅猛的发展，如PC机、notebook的轻便受到许多人的使用，计算机中最大的产热组件为中央处单元，如CPU芯片等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造成其损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种主机散热模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种主机散热模块，包括机箱以及封住其的箱盖，

散热框，安装在所述机箱内；

“L”型散热鳍片，竖直端嵌在机箱与外接连通，水平端位于箱内；

若干散热孔，设置在所述机箱的箱底部，且靠近所述散热鳍片；

风扇，设置在若干散热孔的中心处。

优选的，所述散热框包括“口”型框架和冷却框，其中，所述冷却框包在“口”型框架的框内，该冷却框内安装可拆卸的主板。

优选的，所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔，所述冷却框为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板卡在“凹”型的中空腔体上。

优选的，所述机箱的侧壁开有槽口，所述“L”型散热鳍片的竖直端位于槽口内，且上开有通气槽，水平端靠近所述箱底部的一侧开有梯形槽，相对侧放置所述主板。

优选的，位于“L”型散热鳍片水平端的主板固定有处理器，且主板、处理器与水平端之间设有导热金属块，所述通气槽远离处理器的一端与梯形槽相通。

优选的，所述处理器与“L”型散热鳍片竖直端之间预留间距，该间距为该处理器宽度的

优选的，所述风扇的驱动部件通过导热金属片连接于所述“L”型散热鳍片的水平端处。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：“L”型散热鳍片与风扇对主板散热效果好，达到了气体对流对主机主板的散热，保证了主机主板快速散热，以及正常工作，防止主机及主板烧坏。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明俯视示意图；

图3为本发明冷却框与主板配合示意图；

图4为本发明“L”型散热鳍片示意图；

图5为本发明“L”型散热鳍片一种立式图；

图6为本发明风扇工作，气体散热示意图。

图中：1机箱、10槽口、11散热孔、2箱盖、3散热框、30通气孔、4冷却框、5“L”型散热鳍片、50通气槽、51梯形槽、6主板、60处理器、7风扇、8导热金属块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～6，本发明提供一种技术方案：

一种主机散热模块，包括机箱1以及封住其的箱盖2，散热框3，安装在所述机箱1内；所述散热框3包括“口”型框架和冷却框4，其中，所述冷却框4包在“口”型框架的框内，该冷却框4内安装可拆卸的主板6，所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔30，所述冷却框4为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板6卡在“凹”型的中空腔体上，所述散热框3的四个边框分别密封贴合在机箱1的四个箱壁上，所述“口”型框架与冷却框4之间密封，将主机的主板6安装在与之适配的“凹”型的中空腔体内，此时主板6将机箱1分隔成A(上)、B(下)两个腔室，冷却框4内填充的冷却液，如水，可以对主板6工作产生的热量进行吸热，达到降温目的。