[发明专利]一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机在审
申请号: | 201711160912.5 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107958854A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 应万标 | 申请(专利权)人: | 江门市隆信照明电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66;H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 林伟峰 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 光电 检测 系统 led 灯带贴片机 | ||
技术领域
本发明涉及LED灯带加工领域,尤其是涉及一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,已被使用在照明以及装饰用途上。LED灯条在制程上,一般采用贴片机将LED贴装于长条形基板表面以形成具有多个LED的LED灯条。传统的贴片机使用一真空吸嘴以吸取LED元件,然后将LED元件置于灯条的基板上,以完成LED元件的贴片工序,然后再检验贴装于基板上的LED的各项光电参数是否正常。然而在贴片工序完成后再加一道检验工序,会耗费人力与时间,增加组装厂商的生产投入。
发明内容
本发明提供一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机,以实现在吸取LED时检测其各项光电性能参数是否正常,减少后续检测工序,从而减少生产成本。
本发明的技术方案为一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机,包括:
吸嘴,所述吸嘴包括中空绝缘主体、位于中空绝缘主体内壁并且相对的第一探针和第二探针,所述第一探针和第二探针配置为,当使用吸嘴吸取LED时分别与LED的P电极和N电极接触;
光学检测装置,所述光学检测装置位于中空绝缘主体的内部,用于检测LED的光学参数;以及
电学检测装置,所述电学检测装置与第一探针和第二探针电性相连,用于检测LED的电学参数。
优选地,所述吸嘴与一真空泵相连,以实现中空绝缘主体内部空气的吸放。
优选地,所述吸嘴由橡胶材料制成。
优选地,所述吸嘴中空绝缘主体的形状为圆柱形或者长方形。
优选地,所述光学参数包括以下中的至少一种:光通量、发光效率、发光强度、光强分布、发光峰值波长以及色温。
优选地,所述电学参数包括以下中的至少一种:IV特性曲线、正向电压、反向电压以及反向电流。
本发明的有益效果为:
与现有的贴片机相比,本发明通过在贴片机的吸嘴上集成光电检测系统,可实现在吸嘴吸取LED时对其各项光电性能进行检测,减少LED贴装完成后的LED检测工序,有效地降低了LED灯带的生产成本并且提高LED灯带的生产效率。
附图说明
下面结合附图对本发明进行以下描述,本发明的特征及优点将变得显而易见,这些附图并不旨在限制本发明的范围,而是为了展示其某些属性,其中:
图1所示为根据本发明的集成光电检测系统的LED灯带贴片机的模块图;
图2所示为根据本发明的集成光电检测系统的LED灯带贴片机的吸嘴结构俯视示意图;
图3所示为根据本发明的集成光电检测系统的LED灯带贴片机的吸嘴结构侧视示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件,但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一元件也可以被称为第二元件,类似地,第二元件也可以被称为第一元件。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”。
本发明提供了一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造