[发明专利]一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置有效

专利信息
申请号: 201711161131.8 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107919304B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 梁瑞城;申小雨;郝金松 申请(专利权)人: 盐城市天达微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 戴建红
地址: 224000 江苏省盐城市盐南高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 设备 中料管 斜台供管 装置
【说明书】:

发明公开了一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其结构包括斜台传送箱、料管检测箱、胶塞控制箱,所述料管检测箱设有底部支撑件、传动电机、连接导线、胶塞安装箱、底部传动机构,所述胶塞控制箱设有胶塞安装机构、胶塞下料通道、胶塞下料斗、胶塞控制机构,所述胶塞安装机构设有气压主杆、气压支杆、助推板,所述胶塞下料斗设有胶塞校准机构、校准挡板、传动齿轮、齿轮支撑杆,使设备在进行使用时,能够在进行入管时同时进行胶塞安装,不需要进行人工安装,降低出错率和料管没安装胶塞的几率,加快生产加工进程,实现全自动化,在能够进行多种料管排管时也解决了安装胶塞的问题,省时省力的问题。

技术领域

本发明是一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,属于斜台供管装置领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

一直以来,集成电路产品在框架分离后,收料进料管的方式都是人工把料管放进设备,该人工作业方式存在着下列问题:一、随着设备速度越来越快,效率越来越高,人工排管已经跟不上设备的速度,并且人力成本昂贵,一人只能操作一台机器,二、人工容易出错,会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。

现有技术使用时,因为现有技术设备无论在实现斜台入管和水平入管时,难以做到当料管没塞胶塞时进行塞胶塞工作,不需要进行人工的手动操作再进行入管,也不需要在检测到未塞胶塞时进行返工,延缓加工进程,同时也无法实现全面的智能自动化。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,以解决现有技术使用时,因为现有技术设备无论在实现斜台入管和水平入管时,难以做到当料管没塞胶塞时进行塞胶塞工作,不需要进行人工的手动操作再进行入管,也不需要在检测到未塞胶塞时进行返工,延缓加工进程,同时也无法实现全面的智能自动化的问题。

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