[发明专利]一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置有效
申请号: | 201711161131.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107919304B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 梁瑞城;申小雨;郝金松 | 申请(专利权)人: | 盐城市天达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 戴建红 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐南高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 设备 中料管 斜台供管 装置 | ||
本发明公开了一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其结构包括斜台传送箱、料管检测箱、胶塞控制箱,所述料管检测箱设有底部支撑件、传动电机、连接导线、胶塞安装箱、底部传动机构,所述胶塞控制箱设有胶塞安装机构、胶塞下料通道、胶塞下料斗、胶塞控制机构,所述胶塞安装机构设有气压主杆、气压支杆、助推板,所述胶塞下料斗设有胶塞校准机构、校准挡板、传动齿轮、齿轮支撑杆,使设备在进行使用时,能够在进行入管时同时进行胶塞安装,不需要进行人工安装,降低出错率和料管没安装胶塞的几率,加快生产加工进程,实现全自动化,在能够进行多种料管排管时也解决了安装胶塞的问题,省时省力的问题。
技术领域
本发明是一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,属于斜台供管装置领域。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
一直以来,集成电路产品在框架分离后,收料进料管的方式都是人工把料管放进设备,该人工作业方式存在着下列问题:一、随着设备速度越来越快,效率越来越高,人工排管已经跟不上设备的速度,并且人力成本昂贵,一人只能操作一台机器,二、人工容易出错,会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。
现有技术使用时,因为现有技术设备无论在实现斜台入管和水平入管时,难以做到当料管没塞胶塞时进行塞胶塞工作,不需要进行人工的手动操作再进行入管,也不需要在检测到未塞胶塞时进行返工,延缓加工进程,同时也无法实现全面的智能自动化。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,以解决现有技术使用时,因为现有技术设备无论在实现斜台入管和水平入管时,难以做到当料管没塞胶塞时进行塞胶塞工作,不需要进行人工的手动操作再进行入管,也不需要在检测到未塞胶塞时进行返工,延缓加工进程,同时也无法实现全面的智能自动化的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造