[发明专利]一种MicroLED的巨量转移装置及转移方法

权利要求书

1.一种MicroLED的巨量转移方法，用于俯视向形状的上下沿非对称的MicroLED的批量转移，其特征在于：所述转移方法依次包括以下步骤；

S1、按上下沿非对称的MicroLED的俯视向形状，选用对应的装载模具，所述模具的装载面处密集布设用于嵌入MicroLED的装载槽；装载槽的俯视向形状与MicroLED的俯视向形状匹配；

S2、固定装载模具，在装载模具处连接震荡源，在装载模具侧设置吹风装置；把MicroLED批量倾倒在装载面上；

S3、启动震荡源和吹风装置；使MicroLED在震荡力或风力作用下落入装载槽。

2.根据权利要求1所述的一种MicroLED的巨量转移方法，其特征在于：所述转移方法在步骤S3后，还依次包括以下步骤；

S4、以风力将装载面处未落入装载槽的MicroLED吹出装载面；

S5、以光检器件对装载面进行检测，判断未嵌入MicroLED的装载槽位置；

S6、以机械手向空置的装载槽内填入MicroLED。

3.根据权利要求2所述的一种MicroLED的巨量转移方法，其特征在于：所述装载模具的固定位处设有抽气孔；当MicroLED落入装载槽后，抽气孔抽气形成的负压把MicroLED吸合在装载槽内。

4.根据权利要求3所述的一种MicroLED的巨量转移方法，其特征在于：所述抽气孔处设有检测光源；在步骤S5中，若检测光源光线不能在装载槽处产生可被检测的反射光线，则光检器件判定该装载槽未嵌入MicroLED。

5.根据权利要求4所述的一种MicroLED的巨量转移方法，其特征在于：所述转移方法所转移的MicroLED的俯视向呈直角梯形，MicroLED尺寸范围为500纳米~500微米，在步骤S6后，还依次包括以下步骤；

S7、把填充完成的装载模具连接至测试装置，对各装载槽内的MicroLED进行MicroLED相关测试，并以机械手移除不良品后填入良品；

S8、把测试、装填完成的装载模具移至焊接工序或封装工序，按装载槽位置对装载面上的MicroLED进行批量焊接或封装。

6.一种MicroLED的巨量转移装置，其特征在于：权利要求5所述转移方法采用巨量转移装置对MicroLED进行批量转移，所述转移装置包括样品台；所述样品台上固定装载模具，所述模具的装载面处密集布设用于嵌入MicroLED的装载槽；装载槽的俯视向形状与MicroLED的俯视向形状匹配；所述装载槽在装载面上的布局与MicroLED在焊接工序或封装工序中所需的排列布局一致。

7.根据权利要求6所述的一种MicroLED的巨量转移装置，其特征在于：所述转移装置的样品台处设置震荡源、吹风装置和机械手；所述震荡源包括超声震荡源、压电晶体震荡源、机械震荡源。

8.根据权利要求7所述的一种MicroLED的巨量转移装置，其特征在于：所述装载面的装载槽以激光微纳加工或光刻刻蚀的方法制备。

9.根据权利要求8所述的一种MicroLED的巨量转移装置，其特征在于：所述装载模具还包括与装载模具适配的遮模板；当仅需对装载面的部分装载槽进行MicroLED嵌入时，所述遮模板对不参与嵌入作业的装载槽进行遮蔽。