[发明专利]一种电池保护芯片封装结构

权利要求书

1.一种电池保护芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片封装体，所述芯片封装体包封了一个或多个小尺寸芯片；

大尺寸芯片，所述大尺寸芯片设置在芯片封装体上，形成堆叠结构；

金属块，所述金属块的一端嵌入所述芯片封装体中，与芯片封装体连接，另一端突出芯片封装体的上表面，与所述大尺寸芯片的下表面电连接。

2.如权利要求1所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装体，包括封装胶和封装胶内的一个或多个小尺寸芯片、基岛和引脚，所述小尺寸芯片安装在基岛上，小尺寸芯片与所述引脚电连接。

3.如权利要求2所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述金属块为成形的固体金属框架，预先埋入芯片封装体中，金属块的下端通过第一钎焊层与芯片封装体中的引脚电连接，金属块的上端通过第二钎焊层与大尺寸芯片的下表面电连接。

4.如权利要求2所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装体中引脚的上方设有盲孔，金属块包括芯片封装体中引脚上的第一凸块、大尺寸芯片下表面与盲孔对应位置的第二凸块、连接第一凸块和第二凸块的连接焊料。

5.如权利要求4所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述第一凸块预先在引脚上成型然后埋入芯片封装体中，所述芯片封装体上的盲孔在第一凸块上方形成。

6.如权利要求4所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述第二凸块预先在大尺寸芯片下表面上成型，与盲孔位置相对。

7.如权利要求2所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装体中的引脚，其上表面有两个凸台，第一凸台作为金属块的焊接区，第二凸台作为键合引线的焊接区，在第一凸台和第二凸台之间设有凹槽，为钎焊阻焊区。

8.如权利要求7所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装体中的引脚，其厚度大于芯片封装体中的基岛。

9.如权利要求7所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述金属块的横截面积与芯片封装体中引脚的第一凸台的横截面积相当。

10.如权利要求1所述的电池保护芯片封装结构，其特征在于，所述金属块的一部分突出芯片封装体的上表面外，使得大尺寸芯片的下表面和芯片封装体的上表面之间存在一个间隙，所述间隙中有填充胶，所述填充胶同时将大尺寸芯片的四周包裹在内。