[发明专利]一种使用杂交MOS管的MRAM芯片有效

专利信息
申请号: 201711163944.0 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107845398B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 戴瑾;王志刚 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 杂交 mos mram 芯片
【权利要求书】:

1.一种MRAM芯片,包括外部电路和由若干个存储单元组成的存储单元阵列,所述存储单元阵列通过字线和位线与所述外部电路连接,其特征在于,每个所述存储单元由磁性隧道结和杂交NMOS管组成,且至少符合下述要求:

所述杂交NMOS管通过以下方式制成:使用1.8V器件的光罩层,形成t=3.61nm的氧化层,将栅极宽度设计成L=55nm,按上述设计蚀刻加工,形成杂交NMOS管;

所述杂交NMOS管的栅极宽度是标准NMOS管的栅极宽度的85%~130%。

2.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的氧化层厚度大于标准NMOS管的氧化层厚度。

3.根据权利要求2所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的栅极耐压大于标准NMOS管的栅极耐压,所述杂交NMOS管的源极耐压与标准NMOS管的源极耐压相同或接近,所述杂交NMOS管的漏极耐压与标准NMOS管的漏极耐压相同或接近。

4.根据权利要求3所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的栅极耐压为1.8V~3.3V。

5.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的源极和漏极由标准N+掺杂工艺制得。

6.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的源极尺寸与标准NMOS管的源极尺寸相同,所述杂交NMOS管的漏极尺寸与标准NMOS管的漏极尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管的各个触点由标准工艺制得。

8.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述杂交NMOS管与所述字线连接。

9.根据权利要求1所述的一种MRAM芯片,其特征在于,所述外部电路包括:行地址解码器、列地址解码器、读写控制器、输入输出控制器。

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