[发明专利]硅片水下自动取片插片机在审
申请号: | 201711164179.4 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107946212A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;冯加保 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 水下 自动 取片插片机 | ||
技术领域
本发明涉及硅片的清洗,尤其是一种硅片水下自动取片插片机。
背景技术
众所周知的:硅棒通过金刚线切割形成硅片后需要进行脱胶,在脱胶完成后需要对硅片进行分片,然后将分片插入到花篮内,然后再进行后续清洗等工艺;现有技术中,将硅片分片插入到花篮中的步骤基本通过人工实现,因此操作工人在进行操作的过程中效率较低,并且操作者容易受到伤害,硅片容易受到损坏,同时硅片容易受到污染。
现有技术中如中国专利申请ZL201020515093.9,该实用新型公开了太阳能硅片湿法自动分片装置,它包括供料组件、气液混合喷射组件和吸附传送组件,气液混合喷射组件安装于供料组件正前方,吸附传送组件安装于供料组件正上方,供料组件包括硅片装载夹具,硅片装载夹具底部与设置在主固定板上方的平移板相连,平移板与带动平移板沿垂直方向运动的平移装置相连,吸附传送组件包括与传送带驱动装置相连的传送带,传送带安装在传送带固定板的两侧,传送带固定板上装有抽水管接头,传送带固定板面向电池片侧安装有开有多个孔洞的吸附板,吸附板上的孔洞与抽水管接头相通,气液混合喷射组件包括第一、二两个高压水喷嘴。采用本装置避免了硅片暴露在空气中受到污染及氧化,降低了碎片率。
虽然上述装置能够实现对堆叠硅片的分片和运输,但是其装置结构复杂,对各个设备之间的安装精度要求较高,尤其是两个液压喷嘴的高度与输送带的倾斜角度,如果安装出现误差那么在进行分片的过程中,容易出现无法实现分片或者漏片,从而不利于安装,同时结构复杂,制造成本高。其次,上述装置也无法实现硅片的插片,只能实现分片,因此无法彻底解决硅片清洗后取片、插片的全自动化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够代替人工实现硅片脱胶后自动插片的硅片水下自动取片插片机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:硅片水下自动取片插片机,包括机架,所述机架上设置有安装平台,所述安装平台上设置有相互平行的花篮传送带和硅片传送带;所述机架的一端设置有清洗箱,另一端设置有竖向安装支架;所述清洗箱内设置有将硅片输送至硅片传送带的硅片上料装置;
所述竖向安装支架上设置有横向滑动装置,所述横向滑动装置上连接有竖向的花篮夹爪,所述花篮夹爪通过升降装置与横向滑动装置连接;
所述安装平台位于竖向安装支架的一端设置有通孔;所述通孔位于花篮夹爪正下方,且位于硅片传送带的一端;所述通孔与花篮夹爪匹配;
所述硅片上料装置包括支撑座,所述支撑座上设置有硅片输送带以及安装支架;所述硅片输送带倾斜设置;所述安装支架位于硅片输送带的一端;所述安装支架上设置有与硅片输送带平行的固定板;所述固定板延伸出硅片输送带;所述固定板一端设置有液压泵驱动的第一滚轮、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之间设置有传送皮带;所述固定板的中间位置设置有吸盘;所述固定板下方设置硅片装料框;所述硅片装料框前端设置有支持板,所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头;所述喷头的喷射中心位于硅片输送带上表面的长度延长线上;
所述硅片装料框底面的靠近硅片输送带的一端设置有沿硅片装料框长度方向延伸的滑槽;所述支撑座下方设置有顶升装置,所述顶升装置具有顶杆,所述顶杆穿过支撑座延伸到滑槽内;所述硅片输送带的一端与硅片传动带的一端对齐。
进一步的,所述花篮传送带具有两条,且分别位于硅片传送带的两侧。
优选的,所述横向滑动装置采用滑台。
优选的,所述吸盘具有两个。
进一步的,所述支撑座上设置有输送硅片装料框的料框输送带,所述硅片装料框位于料框输送带上。
有选的,所述顶升装置采用液压缸。
优选的,所述硅片输送带采用皮带输送机。
进一步的,所述硅片输送带包括两条平行的皮带输送带,所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造