[发明专利]一种集成电路易拔IC底座

说明书

本发明公开了一种集成电路易拔IC底座，包括一个方形框体结构的IC底座本体，IC底座本体内设置有顶起装置，顶起装置包括上挡板，上档板上表面的两端分别设置有左方块和右方块，上档板下表面的两端分别设置有左定位圆杆和右定位圆杆，上档板的下表面上自左定位圆杆向右定位圆杆之间设置有右斜劈和左斜劈；左斜劈的斜劈面对着左方杆的一端，左方杆的另一端伸出于IC底座本体的左端面，左方杆相对于左斜劈横向运动，右斜劈的斜劈面对着右方杆的一端，右方杆的另一端伸出于IC底座本体的右端面，右方杆相对于右斜劈横向运动；本发明可以保证集成电路IC芯片可以从IC底座上安全弹起拔出，防止引脚或集成电路损坏。

技术领域

本发明属于集成电路底座技术领域，特别涉及一种集成电路易拔IC底座。

背景技术

当前，为了方便在电路板上更换集成电路芯片，市场上出现了各种集成电路底座，当需要更换集成电路芯片时，可将集成电路芯片从底座上拔出，然后将更换后的集成电路芯片插上底座。这给集成电路的更换带来了方便。但是集成电路芯片一旦插入到底座上后，由于引脚插入到插孔很紧，只有用力才能拔出，但是一旦用力，由于很难使集成电路受力均匀，因此集成电路芯片拔出后，管脚很容易弯，部分管脚还会被折断，容易损坏集成电路芯片，图1即为现有技术的结构示意图，因此想要将集成电路芯片从底座上安全拔出则有一定的困难，所以我们对底座进行改进，提出了本发明。

发明内容

本发明提供一种集成电路易拔IC底座，以解决现有技术中集成电路芯片从底座上安全拔出具有一定困难的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种集成电路易拔IC底座，包括一个方形框体结构的IC底座本体20，IC底座本体20内设置有顶起装置，所述顶起装置包括上挡板1、左方块2、右方块3、左定位圆杆4、右定位圆杆5、左斜劈6和右斜劈8，所述上挡板1上表面的两端分别设置有左方块2和右方块3，上挡板1下表面的两端分别设置有左定位圆杆4和右定位圆杆5，所述上挡板1的下表面上自左定位圆杆4向右定位圆杆5之间设置有右斜劈8和左斜劈6；所述左斜劈6的斜劈面对着左方杆7的一端，左方杆7的另一端伸出于IC底座本体20的左端面，所述左方杆7相对于左斜劈6横向运动，所述右斜劈8的斜劈面对着右方杆9的一端，右方杆9的另一端伸出于IC底座本体20的右端面，所述右方杆9相对于右斜劈8横向运动，所述左定位圆杆4的下段安装有左弹簧16，右定位圆杆5的下段安装有右弹簧17。

进一步的，所述IC底座本体20相对的两个侧壁之间设置有左横杆10和右横杆11，所述左横杆10上设置有纵向贯穿的左圆孔12，所述左定位圆杆4插入在左圆孔12内；所述右横杆11上设置有纵向贯穿的右圆孔15，所述右定位圆杆5插入在右圆孔15内。

进一步的，所述左横杆10上设置有横向贯穿的左方孔13，所述左方杆7插入在左方孔13内，所述右横杆11上设置有横向贯穿的右方孔14，所述右方杆9插入在右方孔14内。

进一步的，所述左圆孔12和右圆孔15位于同一条直线上，所述左方孔13和右方孔14分别位于左圆孔12和右圆孔15连线的两侧，且左方孔13和右方孔14以该连线的中点中心对称。

进一步的，所述左方杆7与左斜劈6斜劈面相对的一端设置有与左斜劈6斜劈面相对应的斜面；所述右方杆9与右斜劈8斜劈面相对的一端设置有与右斜劈8斜劈面相对应的斜面。

进一步的，所述左弹簧16的顶部连接左横杆10的底部，所述右弹簧17的顶部连接右横杆11的底部。

进一步的，所述左弹簧16底部安装有左定位片18，左定位片18套设于左定位圆杆4的底部，所述右弹簧17底部安装有右定位片19，右定位片19套设于右定位圆杆5的底部。

进一步的，所述顶起装置为一个整体，该整体一起相对于IC底座本体20上下运动。

进一步的，所述左方块2和右方块3用于支撑或顶起集成电路IC芯片21。