[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种具有阶梯结构的发光装置。

背景技术

发光二极管(light emitting diode；LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

因此，如何进一步提升发光二极管的发光效率，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种发光装置，以具有较佳的光取出效率(Light extraction efficiency)。

本发明提供一种发光装置，以具有较佳的发光效率。

本发明提供一种发光装置，包括第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一电极以及第二电极。发光层位于第一半导体层上。第二半导体层位于发光层上。第一电极与第一半导体层电连接。第二电极与第二半导体层电连接。第一半导体层、发光层与第二半导体层形成阶梯结构，其中阶梯结构包括第一电极连接面、第二电极连接面以及连接部。第一电极连接面位于第一半导体层上。第二电极连接面位于第二半导体层上。连接部连接第一电极连接面与第二电极连接面。连接部至少包含第一表面、第二表面、第三表面。第一表面与第二表面之间形成第一转角部。第二表面与第三表面之间形成第二转角部。

基于上述，本发明的发光装置具有阶梯结构。因此，可以提升光取出效率，进而增加发光装置的发光效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A、图2A及图3A依序是依照本发明第一实施例的发光装置的制造流程的上视示意图。

图3A是依照本发明第一实施例的发光装置的上视示意图。

图1B是图1A的发光装置的制造流程沿剖面线A-A’的剖面示意图。

图2B是图2A的发光装置的制造流程沿剖面线B-B’的剖面示意图。

图2C是图2A的阶梯结构的立体示意图。

图3B是图3A的发光装置的沿剖面线C-C’的剖面示意图。

图3C是图3A的发光装置的立体示意图。

图4是依照本发明第二实施例的发光装置的剖面示意图。

图5是依照本发明第三实施例的发光装置的剖面示意图。

图6是依照本发明第四实施例的发光装置的剖面示意图。

图7是依照本发明第五实施例的发光装置的剖面示意图。

图8是依照本发明一实施例的显示面板的局部上视示意图。

符号说明：

100、400、500、600、700：发光装置

800：显示面板

110：基材

111：凹陷处

111a：内凹面

120、220、320：第一半导体层

130、230：发光层

140、240：第二半导体层

150：图案化绝缘层

170：第一电极

180：第二电极

290：粘着层

292：导通孔

BS：底面

LS、LS’、LS”：阶梯结构

ES1：第一电极连接面

ES2：第二电极连接面

CP：连接部

S1：第一表面

S2：第二表面

S3：第三表面

S4：第四表面

S5：第五表面

SW1：第一侧壁

SW2：第二侧壁

SW3：第三侧壁

SW4：第四侧壁

C1：第一转角部

C2：第二转角部

C3：第三转角部

C4：第四转角部

H1：第一高度

H2：第二高度

SUB：基板

T：主动元件

S：源极

D：漏极

G：栅极

SM：通道层

RL：反射层

CL：共通线

PU：像素单元

具体实施方式