[发明专利]一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法

权利要求书

1.一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，包括底座，所述的底座1上设有基板，所述的基板上固定设有打孔装置和打标装置，所述的打孔装置和打标装置呈90度分布，所述的打孔装置包括打孔支架，所述的打孔支架的端部固定连接有打孔主体，所述的打孔主体呈中空结构，所述的打孔主体穿设套装有压杆，所述的压杆和所述的打孔主体的内壁面间设有压缩弹簧，所述的压杆的底部连接有打孔针，所述的打孔针穿出所述的打孔主体，所述的压杆上方设有操作手柄，所述的打标装置包括基座，所述的基座上连接有操纵把柄，所述的操纵把柄下部为两片夹片，所述的两片夹片通过转轴与所述的基座转动连接，所述的两片夹片之间铰接有转梁，所述的转梁的端部形成有夹筒，所述的夹筒内固定设有标记章，所述的打孔针和所述的标记章可更换，其特征在于，该电能够打标的电路板打孔机构的使用方法如下：

A）检查整个机构，确保各个部件正常，

B）根据实际要求，安装所需的打孔针和所述的标记章，调节好打孔装置和打标装置的相应位置，

C）将电路板放置于基板的合适位置，

D）使用者操作下压打孔装置的操作手柄，在电路板的相应位置打孔，

E）使用者操作打标装置的操纵把柄，带动转梁的标记章在电路板的相应位置打标，

F）将整个装置复位，取出电路板，检验电路板情况。

2.根据权利要求1所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的打孔支架呈L形。

3.根据权利要求1所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的底座的周面为镂空的形式。

4.根据权利要求2所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的操纵把柄的握柄处包覆有防滑膜。

5.根据权利要求4所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的基板的表面设有软质保护薄膜。