[发明专利]测试机台及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种测试机台及测试方法。

背景技术

在半导体领域，对于加工成型的晶圆需要进行测试，测试晶圆中各个器件的性能，从而保证所形成的晶圆的性能参数符合设计要求。

WAT(Wafer Acceptance Test，晶圆可靠性参数)测试是在所有加工工艺之后出货品质测试之前，所有晶圆必须经过的性能测试。

WAT机台是测试晶圆可靠性参数的设备。WAT由测试机(tester)、探针台(stage)和探针卡(Prober card)组成。测试机主要为探针卡提供电流信号，提供操作界面；探针台的功能主要将晶圆载入和载出，对晶圆进行精确定位和测试；探针卡主要功能是连接测试机和探针台托盘上的晶圆。

然而，现有的晶圆测试机台容易污染晶圆。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种测试机台及测试方法，能够减少晶圆的污染。

为解决上述问题，本发明提供一种测试机台，包括：探针台，所述探针台中具有第一腔体；位于所述第一腔体中的托盘，所述托盘用于吸附晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面，所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面，所述探针台侧壁中具有开口，所述开口暴露出所述托盘；位于所述探针台外侧的探针卡，所述探针卡包括探针面，所述探针面朝向所述开口，所述探针面用于与晶圆测试面接触。

可选的，还包括：位于所述第一腔体中的吸盘，所述吸盘用于吸附所述晶圆；连接所述吸盘的连接臂，所述连接臂用于带动所述吸盘移动，使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触。

可选的，所述吸盘包括：吸附板和背板，所述吸附板用于吸附所述晶圆，所述吸附板和背板围成空腔，所述吸附板中具有气孔，所述气孔贯穿所述吸附板且与所述空腔相互贯通；所述测试机台还包括：连接所述背板的管道，所述管道与所述空腔相互贯通；连接所述管道的第一真空装置。

可选的，还包括：与所述探针台接触的装载箱，所述装载箱中具有第二腔体，所述第二腔体用于容纳晶圆，所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通；所述装载箱与所述探针台的排列方向垂直于水平面，或所述探针台位于所述探针卡和装载箱之间。

相应的，本发明技术方案还提供一种测试方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面；提供测试机台；使所述托盘吸附所述晶圆，所述托盘的第一吸附面与所述晶圆背面贴合；所述托盘吸附所述晶圆之后，通过所述探针卡对所述晶圆进行测试。

可选的，所述第一腔体中具有吸盘和连接所述吸盘的连接臂，所述吸盘用于吸附所述晶圆，所述吸盘包括用于吸附所述晶圆的第二吸附面，所述连接臂用于带动所述吸盘，使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触；使所述托盘吸附所述晶圆的步骤包括：通过所述吸盘第二吸附面吸附所述晶圆测试面；通过所述连接臂带动所述吸盘移动，使所述晶圆背面与所述托盘第一吸附面贴合，并使所述托盘吸附所述晶圆；所述托盘吸附所述晶圆之后，使所述晶圆与所述吸盘分离。

可选的，使所述托盘吸附所述晶圆的过程中，所述托盘对晶圆的吸附力大于所述吸盘对晶圆的吸附力；使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：移动所述吸盘，使吸盘脱离晶圆。

可选的，使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：使所述吸盘释放所述晶圆；使所述吸盘释放所述晶圆之后，移动所述吸盘，使吸盘脱离晶圆。

可选的，所述测试机台还包括：与所述探针台接触的装载箱，所述装载箱中具有第二腔体，所述第二腔体用于容纳晶圆，所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通；通过所述托盘吸附所述晶圆之前，所述测试方法还包括：将晶圆放置于所述第二腔体中，且所述测试面朝向所述探针台；通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面的步骤包括：通过所述连接臂使所述吸盘进入所述第二腔体中，并使所述第二吸附面吸附所述晶圆测试面；通过所述连接臂带动所述吸盘移动的步骤包括：使所述连接臂带动所述吸盘朝向所述第一吸附面旋转，使所述测试面平行于所述第一吸附面。

可选的，通过所述探针卡对所述晶圆进行测试之后还包括：通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面；移动所述吸盘使晶圆与托盘分离。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明技术方案提供的测试机台中，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面，在测试过程中晶圆背面与第一吸附面贴合，则晶圆背面垂直于水平面。又由于晶圆的背面与测试面平行，从而晶圆的测试面垂直于水平面。空气中的灰尘等污染物在重力的作用下，向下运动，测试面垂直于水平面，则空气中的灰尘不容易落在所述测试面表面，从而能够减少晶圆的污染。