[发明专利]叠板式发光二极管在审
申请号: | 201711165291.X | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107768506A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 王友平 | 申请(专利权)人: | 苏州市悠文电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板式 发光二极管 | ||
1.一种叠板式发光二极管,包括基板(1)、LED芯片(4),其特征在于:所述基板(1)包括上层板(2)、下层板(3),所述基板(1)通过粘结的方式设置在下层基板(1)的上端面,所述上层板(2)由至少一层板状件构成,所述上层板(2)设置有至少两块,至少两块所述上层板(2)间隔设置形成用以容纳LED芯片(4)的芯片容置槽(5),所述下层板(3)上设置有导电线路,所述芯片容置槽(5)内的LED芯片(4)与导电线路焊接。
2.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述芯片容置槽(5)内通过封装胶(7)将LED芯片(4)封装在芯片容置槽(5)内。
3.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述芯片容置槽(5)的直径为LED芯片(4)的宽度的2-50倍。
4.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述芯片容置槽(5)的高度与LED芯片(4)的高度一致;或所述LED芯片(4)低于所述芯片容置槽(5)。
5.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述下层板(3)的厚度小于上层板(2)的厚度。
6.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述上层板(2)的上方设置有保护层(8)。
7.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述上层板(2)由至少两层板状件叠加而成。
8.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管,其特征在于:所述LED芯片(4)采用倒装芯片或正装芯片,所述倒装芯片的底部具有焊盘(6),所述焊盘(6)与下层板(3)的导电线路焊接。
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