[发明专利]硅片自动冲洗水下取片插片机

权利要求书

1.硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有安装平台(2)，所述安装平台(2)上设置有相互平行的花篮传送带(4)和硅片传送带(5)；所述机架(1)的一端设置有清洗箱(7)，另一端设置有竖向安装支架(3)；所述清洗箱(7)内设置有将硅片输送至硅片传送带(5)的硅片上料装置(6)；

所述竖向安装支架(3)上设置有横向滑动装置(31)，所述横向滑动装置(31)上连接有竖向的花篮夹爪(8)，所述花篮夹爪(8)通过升降装置(9)与横向滑动装置(31)连接；

所述安装平台(2)位于竖向安装支架(3)的一端设置有通孔(21)；所述通孔(21)位于花篮夹爪(8)正下方，且位于硅片传送带(5)的一端；所述通孔(21)与花篮夹爪(8)匹配；

所述硅片传送带(5)上方设置有冲洗管道(11)，所述冲洗管道(11)横向设置，且沿硅片传送带(5)的传送方向均匀分布；所述冲洗管道(11)上设置有喷淋头(12)；所述安装平台(12)下方设置有水箱(13)；所述硅片传送带(5)下方的安装平台(12)上设置有连通水箱(13)的漏水孔(14)；所述水箱(13)与冲洗管道(11)之间设置有水泵(15)；

所述硅片上料装置(6)包括支撑座(68)，所述支撑座(68)上设置有硅片输送带(61)以及安装支架(69)；所述硅片输送带(61)倾斜设置；所述安装支架(69)位于硅片输送带(61)的一端；所述安装支架(69)上设置有与硅片输送带(62)平行的固定板(62)；所述固定板(62)延伸出硅片输送带(61)；所述固定板(62)一端设置有液压泵驱动的第一滚轮(65)、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮(64)；所述第一滚轮(65)与第二滚轮(64)之间设置有传送皮带；所述固定板(62)的中间位置设置有吸盘(63)；所述固定板(62)下方设置硅片装料框(66)；所述硅片装料框(66)前端设置有支持板，所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头(612)；所述喷头(612)的喷射中心位于硅片输送带(61)上表面的长度延长线上；

所述硅片装料框(66)底面的靠近硅片输送带(61)的一端设置有沿硅片装料框(66)长度方向延伸的滑槽(661)；所述支撑座(68)下方设置有顶升装置(67)，所述顶升装置(67)具有顶杆(610)，所述顶杆(610)穿过支撑座(68)延伸到滑槽(661)内；所述硅片输送带(61)的一端与硅片传动带(31)的一端对齐。

2.如权利要求1所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述硅片传送带(5)包括两条平行的传动皮带，所述硅片传送带(5)下方设置有均匀分布的喷洗头(16)。

3.如权利要求1所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述硅片传送带(5)靠近通孔(21)一端的上方设置有风管(17)，所述风管(17)上设置有出连通风管(17)的出风孔，所述出风孔位于传送带(5)的正上方。

4.如权利要求1所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述花篮传送带(4)具有两条，且分别位于硅片传送带(5)的两侧。

5.如权利要求4所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述横向滑动装置(31)采用滑台。

6.如权利要求1所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述吸盘(63)具有两个。

7.如权利要求6所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述支撑座(68)上设置有输送硅片装料框(66)的料框输送带，所述硅片装料框(66)位于料框输送带上。

8.如权利要求7所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述顶升装置(67)采用液压缸。

9.如权利要求8所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述硅片输送带(61)采用皮带输送机。

10.如权利要求9所述的硅片自动冲洗水下取片插片机，其特征在于：所述硅片输送带(61)包括两条平行的皮带输送带，所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置(611)。