[发明专利]一种快速散热的PCB有效
| 申请号： | 201711165590.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107734838B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;李民善;杜红兵;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：
阶梯槽(1)；
阶梯型高导热金属块(3)，其设置于所述阶梯槽(1)内，所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件(5)之间设置焊料膏(4)；
所述阶梯型高导热金属块(3)的肩部和与其相邻的金属层(2)之间设置焊料膏(4)，热压后，所述焊料膏(4)流动至所述阶梯型高导热金属块(3)的颈部；
所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面覆有铜层，所述阶梯型高导热金属块(3)的底面覆有铜层；
所述阶梯型高导热金属块的底面铜层的底面设置有散热片(6)；
所述PCB还包括导通孔(7)，其与所述金属层(2)电导通；
所述散热片(6)覆盖所述导通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述阶梯型高导热金属块(3)的材质为铜。
3.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述焊料膏(4)为锡膏。
4.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述阶梯型高导热金属块(3)埋入所述阶梯槽(1)内。
5.根据权利要求1所述的快速散热的PCB，其特征在于，所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面与所述PCB的顶面平齐，且所述阶梯型高导热金属块(3)的底面与所述PCB的底面平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711165590.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变频设备用的散热机箱
- 下一篇：散热装置
