[发明专利]一种贴片型电子器件及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴片式电子器件技术领域，特别是一种贴片型电子器件及其封装方法。

背景技术

随着电子技术的发展和更新换代，电力电子产品集成度越来越高，半导体元件和IC的工作电压越来越低，对可靠性和安全性的要求日益提高。生活中电器漏电，电脑主机烧毁，手机爆炸等问题困扰着多少使用者，又有多少产品因为没能通过安规测试而推迟上市。问题的多样化和复杂化导致电路保护元件的高速发展，如今的保护器件已发展成为一个品类繁多的新兴电子元件领域，而过压保护器件是保护器件中重要的一个分支。

随着电子产品需求量的快速发展，生产自动化程度的提高，过压保护器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展。

目前过压保护贴片元件，主要是用热塑封环氧树脂成型的模式，但此模式的热塑封模具开模成本高，热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因，无法做一些大功率的贴片过压保护元件。

结合以上三点，开发一种新的过压保护贴片型器件及其封装方法，在现阶段安防贴片元器件技术领域尤为重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种贴片型电子器件及其封装方法。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种贴片型电子器件，其包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。

上述技术方案中，所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。

上述技术方案中，所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者，所述导电介质为导电胶。

上述技术方案中，所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。

上述技术方案中，所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于中心槽相对称的两卡槽，所述上电极片和下电极片限位于该卡槽内。

上述技术方案中，所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。

为了进一步解决上述现有技术的不足，还提供了一种贴片型电子器件的封装方法，其包括以下步骤：步骤一，利用自动化设备将绝缘外壳的方向统一，保持开槽的开口朝上；步骤二，将绝缘外壳送至定位治具进行定位；步骤三，识别开槽的中心点，按照定位孔的中心点、导电介质的中心点、芯片的中心点分别与开槽的中心点重合，依次将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片装配到开槽中；其中，下电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上，上电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上；步骤四，通过一定温度以使导电介质融化，从而将下电极片、芯片和上电极片导电固接；步骤五，在开槽中的空隙位置中填充电子绝缘封胶，并通过一定温度将电子绝缘封胶固化，得到如权利要求1-6任一所述的贴片型电子器件。

上述技术方案中，所述步骤四中，通过炉子提供一定温度，该炉子为回流焊炉子或隧道炉。

上述技术方案中，所述自动化设备包括将绝缘外壳自动排序和方向统一的送料装置，将绝缘外壳进行移至定位治具上的第一机械手，识别开槽的中心点的识别装置，将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片依次装配到开槽中的第二机械手，将绝缘外壳连同装配件一并移动的传输装置，以及填充电子绝缘封胶的注胶装置。

上述技术方案中，所述送料装置为振动盘、筛选设备或治具。

本发明的有益效果是：

一、由此做出的贴片压敏电阻，制造的产品外观美观，占用空间小，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。

二、由此方法可以做5D的贴片压敏电阻，也可以做7D、10D、14D、20D、32D等不同压敏芯片规格尺寸的压敏电阻。

三、此方法过程中，无弯脚成型工序，减少生产流程，减少弯脚对产品芯片的应力，使得产品性能更加可靠。

附图说明

图1是本发明绝缘外壳的结构示意图；

图2是本发明填充电子绝缘封胶前的装配结构示意图；

图3是图2中A-A的截面结构示意图；