[发明专利]一种全方位抗静电的高分子保护膜制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种全方位抗静电的高分子保护膜 制备方法。

背景技术

电子产品的研制及生产过程中，随着单子设备整机的小型化、便携式、多 功能、数字化、高可靠性和高性能等方面的需求不断提高,对元器件的小型化、 集成化以及模块化的要求越来越迫切。由于现在的集成电路元器件线路日益集 中，耐压降低，线路面积减少，使得器件耐电压冲击能力减弱，对电子产品的 静电防护技术提出了更高的要求。静电防护技术越来越受到重视，而不能回避 或忽视，其主要原因如下：①采用的电子元器件本身存在静电敏感结构；②元 器件的尺寸越来越小；③新型的电子元器件大多数均为静电敏感元器件；④各 种高分子材料越来越被广泛的应用。

普通的高分子材料未经过抗静电处理，由于静电的积累，在使用过程中会 产生危害，如吸附微尘、静电放电引起火灾和击穿微电子元件等，后果不堪设 想。目前市场上出现的一些抗静电保护膜产品比较单一，一般为抗静电高分子 薄膜涂布胶黏剂，存在抗静电效果不稳定、效果差在10¹⁰Ω以上。保护膜是由背 胶材料表面涂布胶黏剂覆以离型材料制作而成。若单单只是背胶材料抗静电， 保护膜胶面和离型材料部分所产生的静电仍对产品本身有很大的影响，未能满 足市场的需求。因此，目前市场上的大部分抗静电保护膜抗静电处理单一表面 电阻率较高，抗静电效果不稳定，未能实现全方位抗静电的效果。另外，抗静 电可能会迁移到待保护物体的表面而造成污染。本项目的开发，可快速有效的 解决目前存在的这些缺点，真正的达到客户的使用要求。鉴于此，迫切需要一 种全方位抗静电的高分子保护膜制备方法来改善上述缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种抗静电持续时间长、效果稳定全方位抗静电的高 分子保护膜制备方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种全方位抗静电的高分子保护 膜制备方法，包括如下步骤：

S1、将聚噻吩100-150重量份、异丙醇150-200重量份以及分散剂50-100重量 份搅拌混合均匀，形成抗静电涂层材料，待用；

S2、对高分子薄膜基体进行清洁处理，去除材料表面的油污和杂质，在高分子 薄膜基体的其中一面先涂布抗静电涂层，再在另一面涂布抗静电涂层，烘干收 纳成卷制得抗静电的高分子薄膜；

S3、将硅油50-80重量份，铂金催化剂2-5重量份，甲苯150-200重量份，锂 离子化合物型抗静电剂10-15重量份搅拌混合均匀，形成抗静电离型材料，待 用；

S4、对基材进行清洁处理，去除材料表面的油污和杂质，在基材的其中一面涂 布抗静电离型层涂层，烘干收纳成卷制得抗静电离型层；

S5、将胶黏剂120-170重量份、环氧基团固化剂15-20重量份、甲苯30-40重 量份、抗静电剂15-25重量份搅拌混合均匀，形成抗静电胶黏剂，待用；

S6、在抗静电聚酯薄膜的一面涂布抗静电胶黏剂层，并在抗静电胶黏剂层上贴 合抗静电离型层；收纳成卷制得全方位抗静电高分子保护膜。

进一步的，所述高分子薄膜基体由聚酯材料制成。

进一步的，所述步骤S5中的抗静电剂由如下重量份的组分组成：磷酸盐 10-15份，锂离子化合物10-15份，烷基类亲油基5-10份，酮类溶剂100-150份。

进一步的，所述抗静电涂层采用网目涂布的方式涂布于高分子薄膜基体上， 单层涂布量为5-10g/㎡，涂布速度为50-70m/min。

进一步的，所述抗静电胶黏剂层采用逗号刮刀涂布的方式涂布于高分子薄 膜基体上，涂布量为40-60g/㎡，涂布速度为25-30m/min。

进一步的，所述抗静电离型层采用网目涂布的方式涂布于高分子薄膜基体 上，单层涂布量为6-10g/㎡，涂布速度为50-70m/min。

与现有技术相比，本发明全方位抗静电的高分子保护膜制备方法的有益效 果是：对保护膜背胶材料以及离型材料表面进行一层特殊的高分子处理、胶黏 剂与一种特殊的高分子原液经过调试制得高分子胶黏剂，大大改善了材料本身 抗静电效果，得到了一种抗静电持续时间长、效果稳定的全方位高分子保护膜， 保质期可达一年以上，背胶材料、涂胶层以及离型材料的电阻值可达到10^6-10Ω， 且抗静电不会转移到待保护物体的表面而造成污染。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。

实施例1