[发明专利]一种激光切割装置及其切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有切割物件放置平台、存储有用户编写的编程数据的控制装置、光学系统、驱动光学系统对切割物件进行激光切割的驱动装置和用于校正光学系统焦距的校正系统，所述驱动装置、光学系统和校正系统设置于切割物件放置平台上方，所述控制装置分别与驱动装置和光学系统，所述光学系统分别于驱动装置和校正系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述控制系统包括用于存储用户编写的编程数据的存储器。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述驱动装置为步进电机或者伺服电机。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述光学系统包括激光光源和用于将从激光光源射出的激光光线进行聚光的透镜。

5.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述校正系统包括用于测量激光光源与切割物件放置平台距离的测距装置。

6.一种基于权利要求1-5任一所述的一种激光切割装置的激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

控制装置接收用户根据切割图案编写的编程数据，保存在存储器中；

校正系统检测切割物件放置平台与光学系统之间的相对位置和距离，并根据测量结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上；

设定切割参数，包括切割速度、加速度、激光频率和激光功率；

将切割物件放置在切割物件放置平台上；

驱动装置驱动光学系统按照控制装置的编程数据进行激光切割。