[发明专利]一种电子元件用散热装置在审

专利信息
申请号: 201711168129.3 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109817593A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 杨松 申请(专利权)人: 桂林嘉宏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/40
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 吴思嘉
地址: 541004 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 风扇 散热片 散热装置主体 主板 散热装置 扣具 导热 导热绝缘 嵌入设置 导热片 过滤网 嵌接 绝缘 过滤 修理
【权利要求书】:

1.一种电子元件用散热装置,包括散热装置主体(1)、风扇(2)和散热片(3),其特征在于:所述散热装置主体(1)上方设有风扇(2),且所述风扇(2)与散热装置主体(1)固定连接,所述风扇(2)下方设有散热片(3),且所述散热片(3)嵌接设置在风扇(2)中,所述散热装置主体(1)的下方设有主板(4),且所述主板(4)与散热装置主体(1)固定连接,所述主板(4)的上侧设有Socket连接端(5),且所述Socket连接端(5)嵌入设置在主板(4)上,所述Socket连接端(5)的上方设有CPU(6),且所述与Socket连接端(5)固定连接,所述CPU(6)的上方设有温度传感器(7),且所述温度传感器(7)嵌入设置在CPU(6)上,所述温度传感器(7)的上方设有导热片(8),且所述导热片(8)固定连接在温度传感器(7)上,所述风扇(2)的上方设有过滤网(9),且所述过滤网(9)与风扇(2)固定连接,所述风扇(2)的中部设有轴承(201),且所述与风扇(2)固定连接,所述轴承(201)的外部设有扇叶(202),且所述扇叶(202)转动连接在轴承(201)上。

2.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述的外部设有扇架(203),且所述扇架(203)与风扇(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述风扇(2)的表面设有支架(204),且所述支架(204)固定连接在风扇(2)上。

4.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述散热装置主体(1)的下侧设有导线(101),且所述导线(101)与散热装置主体(1)电性连接。

5.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述散热片(3)的下方设有散热片底板(301),且所述散热片底板(301)固定连接在散热片(3)上。

6.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述散热片(3)的上方设有散热鳍片(302),且所述散热鳍片(302)嵌接设置在散热片(3)上。

7.根据权利要求1所述的电子元件用散热装置,其特征在于:所述散热片(3)的左侧设有扣具(303),且所述扣具(303)与散热片(3)固定连接。

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