[发明专利]一种应用于多通道大容量光模块的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光模块，包括：

圆柱阵列，所述圆柱的折射率为n₁；

形成在所述圆柱之间的有机物，所述圆柱阵列与所述有机物形成圆柱阵列模块，所述有机物的折射率为n₂，并且n₁>n₂；以及

安装在所述圆柱阵列模块顶面上的光发射元件和/或光接收元件，其中所述圆柱与光发射元件的发光区和/或所述光接收元件的感光区对准，以便作为光发射或接收通道。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述圆柱的材料是玻璃、硅、二氧化硅或硅锗。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述圆柱阵列与所述光发射元件和/或光接收元件对准的顶面是具有一定度数的斜面。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述圆柱包含不同直径的多个部分。

5.一种光电模块，包括：

基板，所述基板的表面或内部具有一层或多层金属互连线；

安装在所述基板上的光模块，所述光模块包括：圆柱阵列，所述圆柱的折射率为n₁；形成在所述圆柱之间的有机物，所述圆柱阵列与所述有机物形成圆柱阵列模块，所述有机物的折射率为n₂，并且n₁>n₂；安装在所述圆柱阵列模块顶面上的光发射元件和/或光接收元件，其中所述圆柱与光发射元件的发光区和/或所述光接收元件的感光区对准，以便作为光发射或接收通道；

安装在所述基板上的IC芯片。

6.如权利要求5所述的光电模块，其特征在于，所述基板包括带有45度转角的有机光波导，所述光模块的光发射或接收通道与所述有机光波导光耦合，从而实现光收发模块之间的光互连。

7.如权利要求5所述的光电模块，其特征在于，还包括形成在所述圆柱阵列模块顶面上的金属互连线路，以便通过引线键合的方式与所述基板或所述IC芯片电连接。

8.如权利要求5所述的光电模块，其特征在于，还包括形成在圆柱阵列模块的顶面和底表面上的金属互连线路并通过TSV通孔形成电互连，以便通过倒装焊的方式与所述基板或所述IC芯片电连接。

9.如权利要求5所述的光电模块，其特征在于，还包括形成在圆柱阵列模块的顶面和侧面的金属互连线路，并通过对准和安装与所述基板或所述IC芯片电连接。

10.一种光模块的制造方法，包括：

在衬底上形成圆柱的阵列；

在圆柱周围形成有机物；

对所述进行减薄和平坦化，以便露出所述圆柱的顶面；

在衬底表面上形成凸起结构；

对所述衬底进行背面减薄，仅保留特定高度的圆柱阵列；

将光发射元件或光接收元件对准并安装在所述凸起结构上。