[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

现有的终端壳体一般在金属壳体上注塑形成有非信号屏蔽材料，以满足终端内部的定位、限位等设计需求。发明人使用现有的终端时，发现终端发生跌落时，壳体的非信号屏蔽材料部分容易与金属部分分离，影响终端的使用寿命。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有预设区域，所述预设区域用于设置非信号屏蔽材料；

使刀具沿着所述壳体的预设区域的第一预设位置切削至第二预设位置，以形成直通槽，所述直通槽具有相对设置的两个槽壁、连接于所述两个槽壁之间的底壁，所述两个槽壁沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的方向延伸；

使挤压工具沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的路径对所述壳体连接所述直通槽的边缘的部分进行挤压，以使所述壳体受挤压的部分逐渐受挤压至靠近的所述槽壁上，以使所述槽壁变形，形成填充槽。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过具有挤压工具对直通槽进行挤压，以获得槽壁为变形的填充槽，无需切削，能够更佳快速的加工出填充槽，提高了加工效率。

本申请实施例提供的壳体和移动终端通过壳体的加工方法加工出槽壁变形，使得非信号屏蔽材料填充于填充槽中时，由于非信号屏蔽材料与填充槽的槽壁在水平方向和竖直方向皆有结合力，使得非信号屏蔽材料不易从预设区域脱落，提高了壳体和移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体上设置有填充槽的示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体的直通槽加工成填充槽的示意图；

图5是图4中加工而成的填充槽的示意图；

图6是图5中的填充槽填充非信号屏蔽材料的示意图；

图7是本实施例提供的一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合附图1和附图2，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S105。

S101：提供壳体1，所述壳体1具有预设区域，所述预设区域用于设置非信号屏蔽材料15。

具体的，请参照图3，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的后壳。该壳体1具有背板12和围接于背板12上的侧壁11。其中，壳体1具有外表面和内表面，外表面为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面的一些区域设置非信号屏蔽材料15，以满足移动终端的内部结构需求，其中内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切削成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

其中，此步骤的壳体1需要进一步加工才能够成为移动终端作为成品时的后壳。

对应的，预设区域为壳体1设置有非信号屏蔽材料15的区域。其中，预设区域可以位于背板12上，还可以位于侧壁11上。