[发明专利]一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺

权利要求书

1.一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；

S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；

S3、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊；

S4、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的板面再置入回流焊将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：所述QC检查测试并焊电子线，检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象。

3.根据权利要求1所述的一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：所述在检查时如发现有质量问题刚需返修，把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接。