[发明专利]一种发光晶片固定PCB板的封装方法在审
| 申请号： | 201711173836.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107911951A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 田国辉 | 申请（专利权）人： | 田国辉 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所44310 | 代理人： | 吴军 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 晶片 固定 pcb 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光晶片固定PCB板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)生产PCB板时，在PCB板上预留放置发光晶片的凹槽，在凹槽内部设有电路导体接头；
(2)PCB板生产完成后，将发光晶片放置在PCB板上，具体步骤为：将发光晶片填充至预先设置好的PCB板凹槽内，凹槽的大小正好与发光晶片的尺寸相吻合；发光晶片填充在凹槽之后与PCB板平行；
(3)发光晶片填充在凹槽之后，在发光晶片裸露的一面上喷涂树脂材料，通过树脂材料将发光晶片固定在PCB板上。
2.根据权利要求1所述的发光晶片固定PCB板的封装方法，其特征在于，所述凹槽深度为0.8毫米。
3.根据权利要求1所述的发光晶片固定PCB板的封装方法，其特征在于，所述树脂材料可采用常温固化环氧树脂。
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