[发明专利]天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，包括承载板和设于所述承载板上的芯片天线，其特征在于，所述承载板内设有分别与所述芯片天线电性连接的耦合量调节组件和信号传输导体，所述耦合量调节组件用于调和所述芯片天线内的耦合量，所述信号传输导体用于将所述芯片天线内的天线信号进行传输，所述耦合量调节组件包括接地导板和与所述接地导板电性连接的耦合导体，所述接地导板设于所述承载板的顶角，所述耦合导体与所述芯片天线电性连接；

所述信号传输导体的一端与所述承载板的侧壁连接，另一端垂直背向与所述承载板连接的侧壁延伸，所述信号传输导体包括传输导板和凸起块，所述凸起块设于所述传输导板背向所述芯片天线的一侧，所述承载板朝向所述芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔，所述连接孔用于所述信号传输导体与所述芯片天线的连接，所述芯片天线设于所述限位部内，所述限位部上设有定位通孔，所述定位通孔用于对所述芯片天线进行定位，所述芯片天线内设有发射导体单元，所述发射导体单元与所述传输导板电性连接。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体上设有调谐部，所述调谐部设于所述信号传输导体的末端，且所述调谐部与所述信号传输导体的侧边垂直，所述调谐部用于调谐所述芯片天线的频率特性，所述调谐部包括与所述传输导板垂直的绝缘板和与所述绝缘板连接的调谐接地板，所述调谐接地板的末端接地。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧设有固定槽，所述发射导体单元设于所述固定槽内。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体的自由末端背向所述芯片天线的一侧上设有缓冲组件，所述缓冲组件采用弹簧组或液压缓冲器制成，所述缓冲组件用于所述发射导体单元与所述传输导板之间的接触缓冲。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述限位部区域范围内设有一承载焊盘，所述承载焊盘背向所述芯片天线的一侧设有接地导体，所述接地导体用于平衡所述芯片天线底部的电平。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述接地导体包括本体和分别设于所述本体两端的导电盘，且所述接地导体上背向所述限位部的所述导电盘与地相连。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体的两侧设有多个所述接地导体，且同一侧的所述接地导体的底部中心点的连线与所述信号传输导体的侧边平行。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述导电盘上设有至少一个稳压孔，所述稳压孔用于稳定所述接地导体上的电压。

9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线内部和朝向所述承载板的一侧上分别设有一导电柱和第一电平焊盘，所述导电柱的一端与所述发射导体单元电性连接，另一端与所述第一电平焊盘电性连接，所述第一电平焊盘与所述信号传输导体电性连接。

10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧上还设有第二电平焊盘和第三电平焊盘，所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别设于所述第一焊盘的两侧，且所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别与所述耦合导体电性连接。