[发明专利]高效率的导热结构在审
申请号: | 201711175430.7 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN108124407A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 李森墉;李卓颖 | 申请(专利权)人: | 李森墉;李卓颖 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 丝线 基材 导热结构 散热单元 高效率 纳米级 热源 复数 曲率 基材另一面 热传导路径 热源接触 重新调整 重新排列 毫米级 平坦度 微米级 粘结剂 鳍片状 暴露 绕性 压制 应用 | ||
本发明提供一种高效率的导热结构,其具有一基材,该基材的两面均有生成的复数导热丝线;所述导热丝线的直径或断面是微米级或纳米级的尺寸;长度则为纳米级至毫米级的尺寸;使用时,本发明可被放置在热源与散热单元之间;热源的热先经由导热丝线传到薄片的基材,经热在基材上的重新调整热传导路径后,可更有效率的再经由基材另一面的导热丝线传到散热单元;此外,也可将本发明的一端面与热源接触,另一端面直接暴露于空气中,且该暴露于空气中的端面的复数导热丝线,可被压制成鳍片状;本发明的导热丝线不须要重新排列,也不须要粘结剂来固定;本发明的基材与导热丝线均具有绕性,可被应用于各种不同平坦度与曲率的表面。
技术领域
本发明涉及一种具高导热效率的导热结构,其具有一薄片的基材,该基材的两面均有生成的导热丝线;使用时,本发明将被放置在热源与散热单元之间;热源的热先经由导热丝线传到薄片的基材,经热在基材上的重新调整热传导路径后,可更有效率的再经由另一面的导热丝线传到散热单元;本发明的结构具有绕性,可被应用于各种不同平坦度与曲率的表面。
背景技术
散热为现今主流的重要技术之一,因各式设备运作时,因多数能量的转换,多数都将转换为热能,而随热能及温度的增加,其将影响设备运作的效能,更有致使设备烧毁的疑虑,故通常电器设备都配设有散热装置,以尽可能将热能散除,以维电器设备的正常运作。
散热的技术所在多有,其一者,凭借热传导的形式,于一散热单元一端设置可增加与空气的接触面积的结构,如:散热鳍片,而另一端则是凭借散热单元直接接触热源,期以将热源的热量传导至散热单元后,再凭借散热单元的散热鳍片经热对流散热至空气或其他流体中。
由于散热单元与热源间,两者的接触表面均会有不规则的凹凸面,因而两者的接触表面间必然形成很多空隙。在这空隙中如有导热系数非常低的空气(0.024W/m-k),必造成不良的导热效果。为提高导热效率,一般都在散热单元与热源间涂布散导热系数较高的导热膏(10-15W/m-k),如:银膏,以替代导热系数非常低的空气,使热源及散热单元无空隙,令热量可经由导热膏而确实传导至散热单元;然而,散热膏通常为导热系数高的主成份,如:金属粒子、石墨、碳管、钻石,与连结剂的混合物;但这些连结剂的热导系数均远低于散热单元的材料(铝为237W/m-k),而连结剂将包覆于导热系数高的主成份,此造成热无法直接由热源经导热系数高的主成份直接传到散热单元,其间必然受到热导系低的连结剂的交复阻隔;因而整体热导热效率的提升有限,而有尚待改善的空间。
而现有另提供一种如中国专利证书第CN100517661C号的“散热装置的制备方法”的方法,其直接在散热单元与热源接触的一面长极高热导系数的纳米碳管(20000W/m-k),凭借散热单元上的纳米碳管与热源接触,直接将热源的热导到散热单元上。但为了不在非接触面也长出纳米碳管,制作上需先将整个散热单元覆盖一钝化层(20),接着在与热源接触的一面去掉此钝化层,进而使的长出纳米碳管。由于散热单元的体积不小、形状也复杂,此方法的制作并不简单,产品的搬运站空间,也需保护。
而现有另提供一种热介面材料,概如中国台湾专利证书第I331132号的热介面材料制造方法、美国专利公开第2007/0244245号的纳米碳管总合材料及其制造方法(CarbonNanotube Composite Material And Method For Manufacturing The Same)、美国专利公告第7674410号的热介面材料的制造方法(Method For Manufacturing A ThermalInterface Material)、美国专利公开第2006/0234056号的热介面材料及其制造方法(Thermal interface material and method for making the same)及美国专利公开第2008/0081176号的热介面材料及其制造方法
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李森墉;李卓颖,未经李森墉;李卓颖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711175430.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热装置
- 下一篇:基于热管技术的数据中心浸没式液冷机柜