[发明专利]铜-钼铜-铜复合板的制备方法

权利要求书

1.铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、钼铜合金板电镀，对钼铜合金板的上下两个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状得到镀铜钼铜合金板；

S2、铜板电镀，对铜板的一个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状，得到镀铜铜板；

S3、贴合，将面积不小于镀铜钼铜合金板的镀铜铜板放置在镀铜钼铜合金板的两侧，形成一级复合板，镀铜铜板的电镀面与镀铜钼铜合金板的两个电镀面相贴合；

S4、液压，将一级复合板放置到液压机上进行液压，通过液压使镀铜铜板与镀铜钼铜合金板紧密的贴合在一起，得到二级复合板；

S5、烧结，将液压后的二级复合板放置到电加热炉中进行烧结，在气氛保护状态下加热到1060～1080℃，保温2小时，得到三级复合板；

S6、热轧，在气氛保护状态下对三级复合板进行热轧，得到四级复合板，热轧温度为750～850℃；

S7、表面处理，采用皮带抛光机对四级复合板表面的氧化层进行去除，得到五级复合板；

S8、冷轧，对五级复合板进行冷轧，使五级复合板达到厚度要求，得到六级复合板；

S9、校平，对六级复合板进行校平，校平后得到成品铜-钼铜-铜复合板。

2.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S5和S6中所述的气氛保护状态为氢气气氛保护状态。

3.根据权利要求2所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S1和S2中的电镀厚度为0.01～0.02mm。

4.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，所述镀铜铜板的面积比镀铜钼铜合金板大，但不超过10％。

5.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，所述铜板为普通电解铜板，所述钼铜合金板为普通粉末冶金方法制备的钼铜合金板。

6.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S9中所述的铜-钼铜-铜复合板的厚度比为1:1:1～1:4:1。

7.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S4中的压力为20MPa。

8.一种铜-钼铜-铜复合板，其特征在于，所述铜-钼铜-铜复合板是根据权利要求1至7中任意一项所述的方法得到。